세계 데이터센터 인프라 기업들의 연합체인 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP)'가 광 반도체 기술로 대표되는 '공동패키징광학(CPO)' 기술 협력에 착수했다. 전기 신호를 빛으로 전환해 성능을 비약적을 높이는 기술로, 생태계 저변 확대 계기가 마련됐다.
18일 업계에 따르면, 미국 라이트매터는 개방형 CPO 구조와 사양을 개발하기 위해 OCP와 협력하기로 했다. 'CPO 지원 AI 시스템을 위한 개방형 협력'이라는 백서를 내고, 차세대 AI 시스템에서 상호 운용 가능한 CPO를 구현하기 위한 프로젝트를 가동했다.
CPO는 반도체 칩과 서버 등 데이터센터 핵심 인프라에 광학 데이터 전송 기술을 적용하는 것이 핵심이다. 구리선을 통해 전기 신호를 전달했던 기존 방식에서 탈피, 빛으로 정보를 주고 받는 방식이다. 반도체 칩에서는 실리콘 포토닉스라는 이름으로 알려졌다.
전기 신호를 빛으로 전환하는 등 기술 난도가 높지만, 전력 소모를 대폭 줄이고 신호 전달 속도(대역폭)를 크게 높일 수 있어 AI 시대에 대응한 차세대 기술로 꼽힌다. 엔비디아 등 다수 글로벌 빅테크가 관련 솔루션을 내놓고 있는 상황이다.
라이트매터도 이 분야에서 선도적인 기술 기업으로 평가된다. 2024년에만 기업가치 44조달러(약 6조5000억원)를 인정받을 정도로 성장 잠재력이 높다.
라이트매터는 OCP내에서 주요 기업과 함께 CPO 전환 속도를 높일 것으로 관측된다. 2011년 메타 주도로 출범한 OCP는 Arm·IBM·인텔·구글·마이크로소프트(MS)·델·HPE·엔비디아·시스코 등 400여개 이상 기업이 참여하고 있다.
닉 해리스 라이트매터 CEO는 “OCP와 협력하여 CPO 잠재력을 최대한 발휘할 수 있는 표준을 정의하고, 하이퍼스케일러 공급망 전반에 걸쳐 활발한 생태계를 구축할 수 있다”며 “이미 업계 리더들로부터 이러한 노력의 시급성을 인식하고 강력한 지지를 받고 있다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
