삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너스(DSP) 기업인 세미파이브가 공격적인 연구개발(R&D) 투자를 이어가며 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 시장 선점을 위한 선제 투자 기조를 강화한다. DSP 기업 간 경쟁이 치열해지는 가운데, 단기 수익성보다 기술 역량 확보에 무게를 두는 모습이다.
29일 세미파이브 2025년 사업보고서에 따르면, 회사의 연구개발비는 222억9000만원으로 전년 99억8000만원 대비 123.4% 증가했다. 매출 대비 연구개발비 비중도 같은 기간 13.1%에서 24.6%로 뛰며 1년 만에 두 배 가까이 확대됐다.
이는 차세대 반도체 기술 선점을 위한 선행 투자 영향으로 풀이된다. 세미파이브는 칩렛과 3차원 집적회로(3D-IC) 등 첨단 패키징 기술과 4나노(㎚) 공정 기반 AI 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 자원을 집중하고 있는 것으로 나타났다.
세미파이브 관계자는 “AI 반도체 설계 경쟁이 심화하면서 인력과 설계자산 확보가 중요해졌다”며 “선제적 기술 확보를 위한 투자 기조를 지속하고 있다”고 말했다.
매출은 소폭 성장했다. 세미파이브의 2025년 매출은 1209억5000만원으로 전년 1118억1000만원 대비 8.2% 증가했다. 반면 영업손실은 533억9000만원으로 전년 229억3000만원보다 적자 폭이 확대됐다. 지난해 코스닥 상장 과정에서 발생한 일회성 비용도 실적에 부담을 줬다.
다만 당기순손실은 562억2000만원으로 전년 2909억원 대비 크게 줄었다. 2024년 반영됐던 전환우선주 평가손실 등 일회성 영업외비용이 지난해 해소된 영향이다.
시장 경쟁은 더욱 치열해지고 있다. 삼성전자 파운드리는 2024년 기존 8개 사였던 DSP를 현재 12개 사로 확대했다. 이 가운데 절반은 국내 기업이다.
DSP는 반도체 설계와 파운드리 생산을 잇는 역할을 맡는 만큼 참여 기업 증가와 함께 고객 확보, 사업다각화를 둘러싼 경쟁도 본격화하는 양상이다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
