경기 수원특례시는 경기도와 오는 8월26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 열고, 반도체 패키징 분야 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 선보인다고 14일 밝혔다.
이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비를 비롯해 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판·가공 장비, 첨단 패키징용 시스템반도체 설계와 설계자산(IP) 활용 솔루션 등 반도체 후공정 전반의 기술을 소개하는 전시회다.
산업 전시를 중심으로 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 다루는 포럼, 바이어 상담회, 인재양성 프로그램 등이 함께 진행할 예정이다.
수원시는 이 행사를 통해 급변하는 반도체 산업 흐름 속에서 첨단 패키징 분야의 기술 경쟁력을 공유하고, 관련 기업의 판로 개척과 네트워크 확대를 지원한다는 구상이다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 구현하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 보완할 핵심 기술로 꼽힌다.
지난해 열린 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'에는 183개 기업·기관이 참가해 350개 부스를 운영했고, 방문객은 1만2600여 명에 달했다. 당시 수원시 공동관은 기업관 6개, 정책관 2개로 꾸려졌다.
수원시는 올해 산업전에서 운영할 수원시 공동관 참가 기업 3개 사도 함께 모집한다. 선발 대상은 공고일인 지난 13일 현재 수원시에 본사, 연구소, 공장이 등록된 반도체 소재·부품·장비 기업이다.
다만 공고 마감일 기준 휴·폐업 상태인 기업과 2023년부터 2025년까지 차세대 반도체 패키징 산업전 수원시 공동관에 참여했던 기업은 신청할 수 없다.
참가를 희망하는 기업은 오는 27일까지 시청 새빛민원실을 방문하거나 전자우편으로 신청서를 제출하면 된다. 신청 서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'을 검색해 내려받을 수 있다.
수원시는 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 업체를 선정할 계획이다. 선정 기업에는 3m×3m 규모 홍보부스 2개와 기본 운영 물품을 지원한다.
시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 후공정 분야의 최신 기술과 시장 흐름을 한자리에서 확인할 수 있는 자리”라며 “관내 반도체 기업들이 기술력과 제품을 알리고 판로를 넓히는 계기가 되길 기대한다”고 말했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
