국내 반도체 팹리스 및 소재 업체들이 WIS 2026에서 인공지능(AI)을 먹거리로 혁신 기술을 앞세워 눈길을 끌었다.
딥엑스, 모빌린트 등 국내 반도체 설계 업체는 WIS 2026 K-AI 반도체 생태계관에서 온디바이스 AI에 최적화한 신경망처리장치(NPU) 칩을 선보였다.
딥엑스는 지난해 양산을 시작한 5나노 반도체 기반 칩 'DX-M1'을 전시했고, 모빌린트는 AI 가속기 칩 '에리스'와 AI 시스템온칩(SoC) '레귤러스'를 소개했다. 이들을 무기로 빠른 속도로 커지고 있는 AI 시장 공략에 나설 방침이다.
이들이 개발한 NPU는 엣지단 기기에서 저전력 구현에 강점이 있다. 전력 소비가 큰 데이터센터 대신 엣지 기기에서 데이터를 자체 처리하는 분야가 공략 포인트다. 그래픽처리장치(GPU) 대비 데이터 이동을 최소화한 구조로 설계, 전력 소모가 10분의 1까지도 낮게 구현된다.
반도체 패키징 분야 차세대 먹거리로 꼽히는 유리기판에 대해서도 새로운 소재를 무기로 삼은 기업들이 나타나 많은 관심을 받았다.
구리의 박막 증착 기술을 보유한 씨아이티가 대표적이다. 씨아이티는 구리를 단결정화해서 구리 원자의 정렬도를 높이는 기술력을 갖춘 업체다. 다결정에 비해 단결정의 경우 오밀조밀한 증착에 유리해 얇게 만들면서도 저항값이 낮출 수 있어 초평탄 구조가 가능하다.
씨아이티는 유리기판 글래스관통전극(TGV)에 이같은 구리 증착을 통해 고주파 신호 손실은 최소화하고 250℃ 고온에서도 안정성을 유지하는 기술을 보유했다.
정승 씨아이티 대표는 “일반적인 구리 증착 기술에 비해 전기전도성이 우수하고 저항이 낮은데다, 열 방출 효과도 15% 높아 데이터센터 내 전력 상당 부분을 차지하는 냉각 파트의 전력 소모를 줄일 수 있다”며 “고객과 함께 차세대 AI 가속기 제품 쪽으로 테스트를 하고 있다”고 말했다.
티엔에이치텍은 주력인 베이퍼 챔버 기술을 앞세워 AI 반도체 핵심 시장인 데이터센터의 열 관리를 담당하는 냉각 솔루션을 선보였다. 베이퍼 챔버와 수냉식 모듈을 하나로 결합해 기존 공랭 및 단일 수냉 방식 한계를 넘어 냉각 효율을 극대화한 것이 특징이다.
주학식 티엔에이치텍 대표는 “기존에 스마트폰에 납품하던 베이퍼 챔버 원천 기술을 발전시킨 것”이라며 “서버 단계에서 평가했을 때 상당히 성능이 잘 나왔기 때문에 서버 운영사 평가 리포트를 가져다가 향후 본격 상용화에 나설 예정”이라고 말했다.
WIS 특별취재팀=정용철(팀장)·박정은·박준호·최다현·남궁경·이호길·김영호·강성전 기자. 사진=박지호·이동근·김민수기자