삼성전자가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 협력 생태계 강화를 위해 국내 중소·중견기업 '패턴 웨이퍼' 지원을 확대한다. 반도체 공정 데이터를 협력사와 더 많이, 더 넓은 영역에서 공유한다는 의미로 지금까지 소부장 업계가 해결하지 못한 기술 난제를 풀고 기술력을 한층 끌어올릴 기회가 될 전망이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 DS부문 협력 소부장 기업을 대상으로 패턴 웨이퍼 지원 물량과 범위를 확대할 계획이다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 최근 이같은 내용을 삼성전자 협력회사 협의회(협성회) 소속 소부장 기업에 공유한 것으로 확인됐다.
사안에 밝은 소부장 기업 대표는 “삼성전자가 소부장 협력사들과 함께 성장하기 위해 패턴 웨이퍼 지원을 강화한다는 방침을 전달했다”며 “지금까지 보안 이슈로 한정적이었던 패턴 웨이퍼 제공 물량을 늘리고 공정 범위도 확대한다는 계획”이라고 전했다.
회로가 그려진 웨이퍼란 의미의 패턴 웨이퍼는 소부장 기술 고도화에 필수 요소다. 각종 소재와 장비가 실제 반도체 제조 라인에서 제대로 작동하는지, 공정 결함은 없는지 파악할 수 있는 실물 수단이기 때문이다. 패턴 웨이퍼 결과를 봐야 소재·장비를 개선하고 업그레이드할 수 있는 데이터를 확보할 수 있다.
현재 패턴 웨이퍼 지원은 한국반도체산업협회에서 주관한다. 소부장 기업이 요청하면 필요 물량만큼 베어 웨이퍼(가공 전 단계)를 확보, 삼성전자 등 반도체 제조사에 의뢰한다. 삼성전자가 패턴 웨이퍼를 제작하면, 다시 소부장 기업이 받아 제품 개발·개선에 활용한다.
삼성전자는 연간 1000장 정도 패턴 웨이퍼를 소부장 협력사에 제공해왔다. 그러나 공정 단계가 수백에서 천단계까지 확대되면서 협력사에 필요한 패턴 웨이퍼 수요가 급증했다.
업계 관계자는 “패턴 웨이퍼 필요성은 커졌지만, 반도체 제조사 입장에서는 공정 정보가 외부로 나가는 것이기 때문에 공급 확대에 부담을 가질 수 있다”며 “반도체 제조사가 먼저 공급 확대에 나선다는 것은 상당히 전향적 조치”라고 평가했다.
업계는 삼성전자의 패턴 웨이퍼 확대가 소부장 기술 난제를 풀고 제품을 고도화하는 계기가 될 것으로 기대했다.
삼성전자는 향후 협력사 요청을 고려해 제공 물량 확대를 논의할 것으로 관측된다. 또 특정 공정에서의 패턴 웨이퍼뿐만 아니라 전·후 공정 결과도 협력사와 공유해 패턴 웨이퍼 지원 효과를 극대화할 것으로 알려졌다.
삼성전자의 파격 행보는 반도체 제조를 둘러싼 소부장 생태계가 견고하지 않으면 지속 성장이 어렵다는 판단 때문으로 풀이된다. 협력 소부장의 기술력을 끌어올려야 삼성전자 반도체 제조 역량도 함께 강화된다는 의미다. 최근 미국·중국·일본이 소부장 생태계를 지원, 기술 고도화를 유도하려는 것과 같은 맥락이다.
앞서 삼성전자는 공정 데이터 공유 생태계 플랫폼 'DSEP' 참여 기업을 확대하기로 했다. DSEP는 삼성전자 반도체 제조 관련 정보를 협력사와 공유, 장비를 고도화하고 생산성을 높이려는 취지로 운영 중이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
