한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)와 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE사업단이 전남대학교 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 분야 교육·연구·산학협력 기반 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.
이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구 역량과 산업 네트워크를 결합해 첨단 반도체 패키징 분야 전문 인력을 양성하고, 지역 산업 경쟁력을 높이기 위해 마련됐다.
세 기관은 비교과·단기·재직자 교육 등 전문 인재 양성 과정을 공동 기획·운영한다. 반도체 공정과 패키징, 소재·장비, 설계, 테스트, 신뢰성 평가 등 패키징 전 분야를 아우르는 교육·연구 프로그램도 함께 개발한다.
학생과 재직자의 실무 역량을 높이기 위한 현장 중심 교육과 실습, 세미나, 워크숍도 추진한다. 산학협력 과제 발굴과 공동 연구, 기술 자문을 확대하고 정부·지방자치단체·공공기관 사업에도 공동으로 참여할 계획이다.
특히 광주·전남과 인천 지역 대학의 연구 인프라에 KPCA의 산업계 네트워크를 연계해, 첨단 패키징 분야에서 부족한 전문 인력을 체계적으로 양성하는 데 초점을 맞춘다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
