인천테크노파크의 지원을 받은 반도체 후공정 기업 2곳이 산업통상부 연구개발 공모 과제의 주관기관으로 선정돼 국비 172억9000만원을 확보했다.
인천TP와 인천시는 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업' 지원기업인 에프앤에스전자와 크레셈이 산업부의 '반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제' 공모에 최종 선정됐다고 11일 밝혔다.
에프앤에스전자가 주관하는 산·학·연 컨소시엄에는 모두 10개 기관이 참여하며 국비 128억9000만원을 지원받는다. 크레셈이 이끄는 산·학 컨소시엄은 4개 기관으로 구성됐으며 국비 지원 규모는 44억원이다.
인천TP는 두 기업의 정부 연구개발 과제 수주를 지원하기 위해 기업당 최대 1500만원의 과제 기획비를 투입했다. 사업계획 컨설팅과 특허·시장 조사, 분야별 전문가 매칭을 통해 기술개발 계획과 사업화 가능성도 검토했다.
산·학·연·관 협력체인 '인천반도체포럼'을 통해 지역 기업의 기술 수요를 발굴하고, 이를 연구개발 과제 기획에 반영하도록 지원했다.
이번 과제에는 인천지역 반도체 앵커기업도 수요기관으로 참여한다. 개발 기술을 실제 산업 현장의 수요와 연계하기 위한 구조다.
인천TP 관계자는 “앞으로도 앵커기업과 연계한 수요 기반 연구개발 지원을 강화해 지역 반도체 산업 생태계를 조성하겠다”고 말했다.
인천=김동성 기자 estar@etnews.com
