[반도체 라이징 스타]<2>퓨리언스, HBM 공정 수율 높이는 포스트 CMP 세정 솔루션 고도화

퓨리언스 포스트 CMP 세정 솔루션

퓨리언스는 반도체 화학적기계연마(CMP) 공정에서 발생하는 유기 및 금속 오염물을 제거하는 폴리비닐알코올(PVA) 브러시를 개발하는 스타트업이다. 유범진 퓨리언스 대표가 SK하이닉스 사내벤처 4기로 분사해 창업했다.

CMP는 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 핵심 공정이다. 이 과정에서 슬러리 입자, 연마 잔사, 금속 이온, 유기물 등 다양한 물질이 나오는데, 이를 제거(세정)해야 다음 공정 수율과 신뢰성을 유지할 수 있다. 퓨리언스가 경쟁력을 갖춘 분야다.

퓨리언스는 올해 고대역폭메모리(HBM)용 포스트 CMP 세정 솔루션을 본격적으로 개발하며 기술 검증과 고객사 협업 기반을 확대하고 있다.

차세대 HBM 패키징 공정에서 문제가 되는 금속 잔류, 미세 오염, 본딩 보이드 불량에 대응하기 위해 탈금속화 PVA 브러시, 초고청정 브러시, 초정밀 평탄도 제어 기술, 인공지능(AI) 기반 세정 시스템을 핵심 개발 축으로 설정했다.

유 대표는 “HBM 공정에서는 단순히 브러시를 잘 만드는 것만으로는 부족하다”며 “실리콘관통전극(TSV)과 하이브리드 본딩 구조가 적용되면서 금속 오염, 미세입자, 표면 평탄도 문제가 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 주고 있기 때문”이라고 설명했다. 이어 “퓨리언스는 고객 공정에서 실제로 발생하는 문제를 이해하고, 이를 소재·구조·공정·데이터 기술을 결합해 해결하고 있다”고 강조했다.

회사는 AI 세정 시스템 하드웨어 구축과 센서 데이터 수집 체계를 마련하고, 브러시 및 주요 부품의 수명 예측과 공정 이상 진단이 가능한 모델 개발도 추진 중이다. 이를 통해 기존 경험 의존적 세정 관리 방식에서 벗어나, 데이터 기반으로 세정 상태를 판단하고 공정 조건을 제어할 수 있는 기반을 구축하고 있다.

누적 투자유치액은 42억원이며, 내년까지 시리즈A 투자유치 130억원 이상을 목표로 하고 있다.

유 대표는 “단기적으로 제품 신뢰성과 공정 적용성을 확보하고, 중장기적으로는 12인치 HBM 공정까지 대응 가능한 포스트 CMP 정밀 세정 솔루션 기업으로 성장하는 것이 목표”라며 “국내 반도체 소부장 공급망 안정화에 기여하고, 글로벌 시장에서도 경쟁 가능한 기업으로 자리 잡겠다”고 말했다.

※[반도체 라이징 스타] 시리즈는 중소벤처기업부와 창업진흥원이 지원하는 '초격차 스타트업 1000+(DIPS 1000+)' 프로젝트의 일환으로 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 함께 진행한다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com