LG전자가 신성장 동력으로 낙점한 반도체 장비 사업에서 첫 결실을 맺었다. 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주, 설비 사업 확장에 탄력이 붙을 전망이다.
18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 LDI 장비 구매주문(PO) 계약을 체결했다. LG전자 고객사는 국내에서도 패키징 공장을 운영하고 있는 글로벌 OSAT 기업으로 알려졌다.
LG전자 PRI가 반도체 패키징 장비 시장에 진출하기 위해 지난해 LDI 노광 설비를 출시한 이후 수주에 성공한 건 이번이 처음이다. 앞서 대학에 연구개발(R&D)용 장비를 공급한 데 이어 OSAT 기업 양산 라인에서 활용하는 설비 PO를 확보했다는 점에서 실질적인 사업 성과를 창출한 것으로 평가된다.
LG전자 PRI가 개발한 LDI 노광 장비는 반도체 패키징에 쓰이는 제품이다. 금속 배선을 형성할 때 활용되는 노광 설비로, 레이저가 직접 미세 회로를 그리는 방식이다. 기존 노광 공정 핵심 부품인 포토 마스크가 필요 없는 '마스크리스' 공법으로, 원가를 낮추고 공정 시간을 줄일 수 있다는 장점이 있다.
LG전자 PRI는 1987년 금성생산기술연구소로 출범, 반도체·디스플레이·이차전지 등에서 제조 생산성 개선을 담당하는 조직이다. LDI 기술은 디스플레이 공정에 쓰이는 장비를 상용화, LG디스플레이에 납품한 이력이 있다. 기존 기술력을 기반으로 사업 영역을 반도체까지 확장했다.
반도체 패키징용 LDI 장비는 미세 선폭을 구현, 칩 집적도를 향상하기 위해 해상도를 높이는 게 중요하다. LG전자 PRI는 해상도가 1.5마이크로미터(㎛)인 LDI 장비를 선보였다. 다양한 고객사 수요에 대응하기 위해 해상도가 3·5㎛인 장비도 개발했다.
LG전자는 반도체 패키징용 LDI 장비 첫 수주를 계기로 사업을 본격 전개할 방침이다. LDI 장비 강자인 일본 스크린·ORC, 미국 어플라이드 머티어리얼즈 등과 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다.
LG전자가 첨단 패키징 장비 분야를 공략하는 건 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 폭증, 시장 급성장이 예상되기 때문이다. 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA)에 따르면 첨단 패키징 시장은 지난해 516억3000만달러에서 2030년 901억8000만달러로, 연평균 성장률이 11.8%에 달할 것으로 관측된다.
LG전자 PRI는 LG그룹 계열사에 장비를 납품한 기술력을 바탕으로 외부 고객사 확보를 본격 추진한다. LG전자는 반도체 패키징 장비 기술을 일정 수준 이상 내재화했다고 판단하고, 가격 경쟁력 확보에 역량을 집중하고 있다.
LG전자는 향후 고대역폭메모리(HBM) 검사와 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저 설비 등으로 라인업을 다변화, 반도체 장비 분야를 미래 먹거리로 육성한다는 계획이다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
