반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 '공공 팹' 투자와 활용 확대로 첨단 패키징 주도권을 잡아야 한다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체가 기술을 검증·고도화할 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다. 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문이 공동으로 10일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최한 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼
LG전자가 신성장 동력으로 낙점한 반도체 장비 사업에서 첫 결실을 맺었다. 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주, 설비 사업 확장에 탄력이 붙을 전망이다. 18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 LDI 장비 구매주문(PO) 계약을 체결했다. LG전자 고객사는 국내에서도 패키징 공장을 운영하고 있는 글로벌 OSAT 기업으로 알려졌다. LG전자 PRI가 반도체
LG전자 생산기술원(이하 LG 생기원)이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 진출한다. 그간 계열사 생산성 향상에 집중하던 산업용 장비 전략에서 탈피, 외부 고객 공략을 본격화한다. 이를 위해 다수 반도체 패키징 장비 포트폴리오를 확보, 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이