덕산홀딩스 그룹은 덕산하이메탈이 산업통상부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 '국가전략기술'로 최종 지정됐다고 31일 밝혔다.
회사 측이 신청한 12개 연구개발(R&D) 과제와 135개 생산 설비 자산이 모두 국가전략기술로 인정받았다.
인정받은 핵심 기술은 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 '차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D/3D 등) 소재 기술'이다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, EM 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 핵심 소재들이다.
울산 본점 공장의 첨단 소재 양산 라인 및 주요 설비도 함께 인정받았다.
회사 측은 엄격한 현장실사와 산업통상부·기획재정부 심의를 거쳐 확정됐다고 설명했다. 이번 선정으로 세액공제 등 실질적인 세제 혜택을 확보할 수 있어 차세대 기술 개발과 양산 설비 투자에 더욱 속도를 낼 것으로 기대했다.
덕산하이메탈 관계자는 “과감한 투자를 이어가 K-반도체 경쟁력 강화와 소재 국산화에 앞장설 것”이라고 밝혔다.
덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼과 솔더 페이스트를 주력으로 하는 회사다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
