SiPh·CPO 대량생산 위한 확장형 ATE 기술 발표
반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트코리아는 지난 17일부터 18일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '광과학 광반도체 워크숍 2026(Optical Science & Opto-Semiconductor Workshop·OSW 2026)'에 후원사로 참여했다고 밝혔다.
올해 2회째를 맞은 OSW 2026은 광반도체와 첨단 패키징 분야의 최신 기술과 산업 동향을 공유하는 산학연 기술 교류 행사다.
이번 워크숍은 AI와 HPC, 데이터센터 등 차세대 컴퓨팅 환경에서 활용도가 높아지고 있는 광기술과 반도체 기술을 중심으로 구성됐다. 광집적회로(PIC)를 비롯해 광통신, 첨단 패키징 공정·장비·소재, 설계 및 검증 등 다양한 분야의 발표와 패널 토의가 이어졌다.
'AI 인프라 시대 광반도체 및 Advanced Packaging의 역할과 미래 전망'을 주제로 한 패널 토의도 마련돼 AI 인프라 고도화에 따른 광반도체와 첨단 패키징 기술의 발전 방향을 논의했다.
아드반테스트코리아는 행사 기간 별도 부스를 운영해 반도체 테스트 솔루션을 소개했다. SoC·메모리 테스터를 비롯해 테스트 핸들러와 디바이스 인터페이스, 소프트웨어, 데이터 분석 서비스까지 반도체 테스트 전 과정을 지원하는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션 포트폴리오를 선보였다.
18일에는 아드반테스트코리아 SoC 반도체 테스트 기술지원 엔지니어인 임선옥 매니저가 'Advanced Packaging IV: 설계 및 검증' 세션 연사로 나섰다.
임 매니저는 'Scalable ATE Solutions for SiPh and CPO High-Volume Manufacturing'을 주제로 실리콘 포토닉스와 CPO의 대량생산에 필요한 테스트 기술 요구사항과 확장 가능한 자동화 테스트 장비(ATE) 솔루션을 소개했다.
실리콘 포토닉스는 반도체 제조기술을 활용해 광학 기능을 실리콘 칩에 집적하는 기술이다. CPO는 광학 소자와 반도체 칩을 하나의 패키지에 가깝게 통합하는 방식으로, AI 데이터센터 등에서 요구되는 고속·대용량 데이터 전송을 위한 기술로 활용이 확대되고 있다.
AI와 HPC 시장이 성장하면서 반도체의 성능과 집적도가 높아지고 패키지 구조 역시 복잡해지고 있다. 이에 따라 광소자와 반도체가 결합된 제품을 양산 단계에서 효율적으로 검사하고 성능과 품질을 검증할 수 있는 테스트 기술의 중요성도 커지고 있다는 게 회사 측 설명이다.
아드반테스트코리아는 이번 행사를 통해 국내 광반도체와 첨단 패키징 분야 기업·연구기관·학계와 기술 교류를 확대하고 차세대 반도체 시장에서 요구되는 테스트 기술과 솔루션을 지속적으로 소개할 계획이다.
아드반테스트코리아 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅의 발전으로 반도체와 광기술의 융합이 빠르게 진행되면서 이를 안정적으로 검증할 수 있는 테스트 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다”며 “앞으로도 국내 산학연 및 업계 전문가와 지속적으로 교류하며 차세대 반도체 기술 발전에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
권상희 기자 shkwon@etnews.com
