광인터커넥트 기업 레신저스가 스페인 말라가에서 열린 '유럽광통신학회(ECOC) 2026'에서 직접광배선(DOW) 기술 기반 3.2테라비트(Tbps) 유리기판 근접패키지광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 22일 밝혔다.
이번 플랫폼은 광엔진을 호스트 주문형반도체(ASIC)에서 수 밀리미터 떨어진 유리 패키징 코어로 옮겨 전면패널 플러그형 전송의 병목을 없애는 구조다. 생성형 인공지능(AI) 클러스터가 구리 기반 전송의 한계를 넘어서면서 커진 전력 소모와 신호 감쇠 문제를 겨냥했다.
유리기판은 실리콘과 열팽창계수(CTE)가 비슷해 고온 환경에서 기판 뒤틀림 문제를 줄이는 효과가 있다. 레신저스는 수직관통유리비아(TGV)를 집적한 첨단 유리 패키징 코어를 활용하고, DOW 기반 폴리머 도파관으로 빛을 기판 층 내부로 깔끔하게 전달해 거의 손실이 없는 신호 무결성을 구현했다.
렌즈와 액티브 정렬이 필요 없어 제조 공정을 단순화했으며, 능동 광접합부를 밀폐해 추가 패키징 없이 액침냉각에도 쓸 수 있다. AI 클러스터 전력을 최대 50% 줄일 수 있고, 초소형 폼팩터에 3.2Tbps를 구현해 51.2T·102.4T급 스위치 설계를 지원한다.
김종국 레신저스 대표는 “AI 인프라의 핵심 제약은 연산이 아니라 칩 간 데이터 이동에서 생기는 에너지와 신호 손실”이라며 “유리기판과 DOW를 결합한 3.2T 플랫폼으로 전력 소모와 조립 복잡성을 줄이는 개방형 소켓 생태계를 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.
레신저스는 특허 DOW 기술로 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 고밀도 저전력 광부품을 개발하는 기업이다. 800G·1.6T 플러그형 광모듈에 이어 이번 3.2T 유리기판 NPO로 스위치 내부 광연결까지 제품군을 확장하고 있다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
