[반도체 라이징 스타]<7>하이퍼칩스, 차세대 전력 반도체 난제 해결…“스마트 파워 IC로 안정성·효율 잡는다”

하이퍼칩스는 전력 반도체를 더 안전하고 효율적으로 구동할 수 있는 '스마트 파워 집적회로(IC)'를 개발하는 반도체 스타트업이다.

최근 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체(WBG)가 필수가 됐다. 기존 실리콘(Si) 기반 전력 반도체 대비 효율이 높고 내구성이 뛰어나며, 스위칭 속도가 빠르기 때문이다. 그러나 높은 전압 변화율에 따른 △전자기방해(EMI) △단락 보호 △시스템 안정성 확보 등 새로운 기술적 과제도 안고 있다.

하이퍼칩스는 이 같은 난제 해결 위해 고속 단락 보호 IC와 능동 게이팅 IC 등 스마트 파워 IC를 개발하고 있다. 차세대 전력 반도체 안정성과 효율을 동시에 향상시키는 핵심 원천 기술 포트폴리오를 구축 중이다.

회사는 프로그래머블(FPGA)·주문형(ASIC) 반도체 기반 디지털 제어 IC와 스마트 파워 IC 개발부터 전력 변환 시스템의 설계·검증까지 아우르는 통합 기술력을 확보했다. 기존 업계에서 반도체 또는 시스템 분야 중 하나에만 집중하는 것과 차별화했다. 이를 통해 전력 효율 솔루션 전문 기업으로서의 역량을 높이고 있다.

고객 맞춤형 전력변환 시스템 설계·검증 서비스인 '디자인핏(DesignFit)' 솔루션도 주목받는다. 솔루션에 인공지능(AI) 기반 디지털 트윈 기술을 적용한 하이퍼칩스는 국내 대기업들과 전력 변환 시스템 설계·검증 프로젝트를 성공적으로 진행, 기술력을 인정받았다. 회사 설립 1년 만에 의미 있는 매출 성과도 달성했다.

회사는 디자인핏 솔루션을 기반으로 고객과 전력변환 시스템을 공동 개발하고, 여기서 확보한 기술 신뢰성을 바탕으로 자체 스마트 파워 IC 상용화를 가속하는 '넥스브릿지(NexBridge)' 전략을 추진한다. 전력반도체 시장의 높은 진입장벽을 효과적으로 극복하려는 복안이다.

향후 스마트 파워 IC를 시작으로 게이트 드라이버, 스마트 파워 스위치, 응용 전력 모듈까지 사업 저변을 넓힐 계획이다. 2031년을 목표로 기술특례상장도 추진할 방침이다.

김래영 하이퍼칩스 대표 “AI 데이터센터와 전기차 확산으로 앞으로 전력 효율 1%의 차이가 산업 경쟁력을 결정하는 시대가 될 것”이라며 “하이퍼칩스는 단순히 반도체를 만드는 기업이 아니라, 전력효율을 근본적으로 혁신하는 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

※[반도체 라이징 스타] 시리즈는 중소벤처기업부와 창업진흥원이 지원하는 '2026년 초격차 스타트업 프로젝트 (DIPS)' 프로젝트의 일환으로 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 함께 진행합니다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com