[미리보는 소부장 테크페어]〈1〉ST, SiC·GaN 차세대 전력 반도체로 성장 동력 강화

글로벌 소부장 테크페어 2026
글로벌 소부장 테크페어 2026

ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 전력 반도체 시장 공략에 박차를 가한다. 인공지능(AI) 확산으로 급증한 전력 반도체 시장 수요에 대응하기 위해서다. 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체 역량을 앞세워 기술 혁신부터 공급망 관리, 시장 확대까지 총력을 기울이고 있다.

한국산업기술기획평가원(Keit)과 전자신문이 공동 주최하고 산업통상부가 후원해 20일 서울 삼성동 섬유센터빌딩에서 개최되는 '2026 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'에서는 이 같은 ST 혁신 기술과 사업 전략을 확인할 수 있다.

ST는 유럽에 기반을 둔 글로벌 종합반도체기업(IDM)이다. 스마트폰·가전부터 자동차, 산업용 장비, 데이터센터 등 다양한 분야에서 사용하는 반도체를 설계·생산한다. 마이크로컨트롤러(MCU)·아날로그 반도체·전력 반도체·센서 등 광범위한 제품 포트폴리오를 자랑한다. 특히 범용 MCU 시장에서는 세계 시장 점유율 1위 회사다.

차세대 전력 반도체도 ST 성장 동력의 핵심 축이다. 전력을 효율적으로 변환하고 제어하는 반도체 수요가 급증, ST 미래 먹거리로 급부상했다. ST는 실리콘 MOSFET·IGBT부터 SiC·GaN 등 차세대 전력 반도체 기술을 확보하고 있다. 글로벌 전력 반도체 시장의 선두주자 중 하나다.

특히 전력 관리 효율성과 안정성, 신뢰성 덕분에 차세대 전력 반도체로 주목받고 있는 SiC·GaN은 수요 저변이 대폭 넓어졌다. AI 인프라 투자가 확대되고 있기 때문이다.

지금까지 SiC·GaN 시장은 고전압 충전이나 전기차 시장에서 주로 쓰일 것으로 관측됐다. 최근 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 새로운 시장이 열렸다. 전통적 전력 반도체로는 메가와트급 AI 서버 등에 적합하지 않아서다.

ST는 SiC·GaN 기술력을 토대로 고전압 전력 소자와 변환 회로를 개발하고 있다. 전력 제어 IC·MCU 등 ST 제품 포트폴리오와 결합해 토털 솔루션 제공을 추진한다.

스위스 제네바에 위치한 ST마이크로일렉트로닉스 본사(사진 =ST)
스위스 제네바에 위치한 ST마이크로일렉트로닉스 본사(사진 =ST)

글로벌 소부장 테크페어에서는 ST 파워&디스크리트(P&D) 사업을 담당하는 장제트 매니저가 ST 전력 반도체 기술 개발 방향과 사업 전략을 소개한다. 또 안정적 전력 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 등 공급망 전반의 관리 현황도 공유할 예정이다. ST 유럽 통합 생산과 지역별 현지화 생산 등 이원화 제품 공급 전략을 확인할 수 있을 전망이다.

올해 행사에서는 ST뿐만 아니라 △SK파워텍 △바커케미칼 △TES △PI첨단소재 △아이큐랩 등 국내외 반도체 및 핵심 소부장 기업이 참여, 기술 로드맵과 공급망 관리 전략을 제시한다. 2026 글로벌 소부장 테크페어 참가 신청과 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/tech)에서 확인할 수 있다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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