PI첨단소재가 우수한 열적·기계적 특성을 지닌 폴리이미드(PI) 필름 기술력을 바탕으로 첨단 산업 공략에 속도를 낸다. 고도화되는 전자 부품 및 미래 산업 환경에 맞춘 차세대 소재 개발 전략을 선보인다.
한국산업기술기획평가원(KEIT)과 전자신문이 공동 주최하고 산업통상부가 후원하는 '2026 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 오는 20일 서울 삼성동 섬유센터빌딩에서 열린다. 원동영 PI첨단소재 R&D센터 본부장(상무)은 이번 행사에서 '폴리이미드 필름의 최신 개발 동향'을 주제로 발표한다.
폴리이미드(PI)는 방향족 이미드 고리로 이루어진 강직한 분자 구조 덕분에 극저온부터 고온까지 넓은 온도 범위에서 우수한 열적·기계적·전기적 특성을 유지하는 대표적 수퍼엔지니어링 플라스틱이다. 특히 낮은 열팽창계수(CTE)와 뛰어난 열적 치수 안정성은 금속·무기 소재와 복합화가 필수적인 전자 부품에서 PI 필름이 핵심 소재로 자리 잡은 결정적인 이유다.
이를 바탕으로 PI 필름은 연성동박적층판(FCCL) 등 연성인쇄회로기판(FPCB) 베이스 필름, 방열용 그래파이트 시트의 전구체, 모터·전선 등의 고내열 절연재로 폭넓게 사용되고 있다.
PI첨단소재는 IT 기기, 전기차, 디스플레이, 반도체 등에 이르는 첨단 제품 기초가 되는 폴리이미드 제품을 생산하고 있다. 2014년부터 글로벌 PI필름 시장에서 1위를 이어오고 있다.
최근에는 분자 설계와 공정 기술이 발전하면서 PI 응용 분야가 빠르게 넓어지고 있다. 인공지능(AI) 데이터센터와 차세대 통신 고주파·고속 전송 회로를 위한 저유전(Low Dk/Df) 필름, 플렉서블·폴더블 디스플레이용 투명 PI(CPI) 기판, 고온 공정에 대응하는 반도체 공정용 소재, 이차전지 안전성을 높이는 절연·보호 소재가 대표적이다.
원 본부장은 각 응용 분야 요구 특성과 이를 구현하기 위한 PI첨단소재의 PI 필름 최신 기술 개발 동향을 깊이 있게 소개할 예정이다. 정보기술(IT), 모빌리티, 친환경 에너지 등 미래 산업 전반에서 요구되는 고성능 PI 소재의 진화 방향을 가늠하는 소중한 자리가 될 전망이다.
글로벌 소재·부품·장비(소부장) 공급망 강화를 위해 2013년부터 매년 개최해 온 글로벌 소부장 테크페어는 올해 '대체불가한 소부장 생태계 조성을 위한 개발전략'을 주제로 열린다. △ST마이크로일렉트로닉스 △SK파워텍 △바커케미칼 △TES △PI첨단소재 △아이큐랩 등이 참여해 최신 기술 개발 동향과 사업 전략을 공유한다.
2026 글로벌 소부장 테크페어 참가 신청과 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/tech)에서 확인할 수 있다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
