정부가 12일 2030년까지 K-온디바이스 인공지능(AI)반도체 10종을 개발하는 로드맵을 발표했다.
국산 AI반도체가 개발에 그치지 않고 실제 제품에 탑재돼 시장에서 쓰이려면 수요기업부터 설계·제조기업까지 생태계 전반이 함께 움직여야 한다고 보고, 역할 분담과 지원 방안을 구체화했다.
산업통상부는 이날 서울 포시즌스호텔에서 산학연 관계자 150여명이 참석한 가운데 '2026년 인공지능(AI)반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 열고 이러한 계획을 밝혔다.
로드맵은 지난 6월 착수한 8002억원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 추진 일정이다. 이 사업은 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력해 실제 제품에 탑재 가능한 국산 AI반도체와 탑재 모듈, 구동 소프트웨어까지 풀스택으로 공동 개발·실증한다.
로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종, 선단공정·극한환경용 반도체 설계자산 각 1종 등 총 10종을 개발·검증하는 구체적 일정이 담겼다. 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당긴다. 나머지 분과도 사업 추진에 속도를 낼 계획이다.
사업 전반을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범한다. 박동일 산업부 차관과 민간 전문가인 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는다. 위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검하며, 개발 과정의 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 신속히 조율한다.
상생협력 방안에서 수요기업은 제품을 구매만 하는 수동적 역할에서 벗어나 개발 전 과정에 참여하는 '혁신 구매자'가 된다. 과제 총괄기관으로서 개발·양산에 필요한 요구 스펙을 공유하고, 실사용 환경 테스트베드 등을 제공해 제품 탑재 실증 레퍼런스 확보를 지원한다.
파운드리는 2나노급 초미세 공정 등 국산 온디바이스 시제품 제작에 우선 배정해 제조 단계 병목으로 개발이 지연되지 않도록 한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 총 18회의 다중프로젝트웨이퍼(MPW) 싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다. 공정별로는 2나노 3회, 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 2회다.
팹리스가 가장 큰 부담으로 호소해 온 지식재산(IP) 지원과 관련해서는 국내외 IP기업이 IP 대금 지불 유연화, 공통 IP 패키지 제공 등으로 개발 부담을 덜어준다.
이민우 산업부 산업성장실장은 “반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다”며 “이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다”고 말했다.
안영국 기자 ang@etnews.com
