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박유민 기자
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SK넥실리스, 정읍 생산조직 'MF'로 재편……글로벌 표준공장 역할 강화SKC의 배터리 동박 투자사인 SK넥실리스가 조직 개편을 통해 전북 정읍 공장의 운영 방향을 재정비했다. 18일 업계에 따르면 SK넥실리스는 연초 MF(마더팩토리) 조직을 신설했다. 기존 전북 정읍 공장 생산 부문 조직을 MF 체제로 개편한 것이다. 정읍 공장을 연구개
2026-02-18 16:00 -
메타, 엔비디아와 AI칩 수백만개 도입 계약…그레이스 CPU도 단독 채택메타가 엔비디아의 최신·차세대 그래픽처리장치(GPU)를 대거 탑재한 AI 데이터센터 구축을 위해 다년 계약을 체결했다. 양사는 메타가 '블랙웰'과 '루빈' 등 엔비디아 GPU 수백만 개를 도입, 인공지능(AI) 인프라를 확장한다고 17일(현지시간) 밝혔다. 이번 계약은
2026-02-18 11:06 -
인베스트 인터내셔널, 넥스페리아에 6000만달러 대출…“생산능력 확장”네덜란드 국영 금융기관 인베스트 인터내셔널이 반도체 기업 넥스페리아(Nexperia)에 6000만달러(약 868억원) 규모 장기 대출을 제공한다고 16일(현지시각) 밝혔다. 넥스페리아 올해 글로벌 생산능력 확장 프로그램을 뒷받침하기 위한 자금으로, 전 세계 제조 거점에
2026-02-17 15:47 -
中 '갈라쇼' 무대 점령한 휴머노이드…유니트리 등 4社 기술 과시중국 휴머노이드 로봇 기업이 올해에도 중국 대표 TV 프로그램인 CCTV 춘절 갈라(춘완)를 통해 첨단 산업 전략을 과시했다. 16일(현지시간) 로이터와 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 유니트리 로보틱스, 갈봇, 노에틱스, 매직랩 등 신흥 휴머노이드 로봇 스타
2026-02-17 10:57 -
AMD, TCS와 인도 200MW '헬리오스' AI 데이터센터 청사진 만든다AMD는 타타컨설팅서비스(TCS)와 인도 맞춤형 200메가와트(MW)급 인공지능(AI) 인프라를 공동 개발한다고 16일(현지시각) 밝혔다. AMD와 TCS 자회사 '하이퍼볼트 AI 데이터센터(하이퍼볼트)'가 AMD 헬리오스 플랫폼으로 랙 단위(스케일) AI 인프라의 설
2026-02-17 10:35 -
LG에너지솔루션 넥스트스타, 양산 3개월 만에 100만셀 돌파LG에너지솔루션 캐나다 생산법인 '넥스트스타 에너지(NextStar Energy)'가 본격 양산 3개월 만에 백만 번째 배터리 셀 생산을 돌파했다고 12일(현지시간) 밝혔다. 캐나다 온타리오주 윈저시에 위치한 넥스트스타 에너지는 지난해 11월 셀 양산을 시작한 이후 생
2026-02-13 10:04 -
상아프론테크, 美 글로벌 위성통신 기업에 저궤도 안테나용 보호필름 공급첨단 소재 전문기업 상아프론테크가 우주 첨단소재 시장에 본격 진출한다. 12일 업계에 따르면 상아프론테크는 미국 글로벌 위성통신 기업에 '저궤도(LEO) 위성통신용 안테나 ETFE 보호필름'을 공급 중이다. 그동안 미국 현지 업체가 100% 공급을 담당했지만, 상아프론
2026-02-12 17:00 -
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 공급…차세대 AI 메모리 경쟁 심화삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리 'HBM4' 양산 출하에 성공하며 인공지능(AI) 메모리 경쟁에 포문을 열었다. 삼성전자는 HBM4를 양산해 출하를 시작했다고 12일 밝혔다. HBM4는 6세대 제품으로 세계 최대 AI 반도체 칩 제조사 엔비디아의 '루빈'
2026-02-12 16:57 -
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 양산 출하에 성공했다. 최선단 1c 나노(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정 결합을 통해 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4를 양산해 출하를 시작했다고 12일 밝혔다. 성능의
2026-02-12 15:19 -
美 마이크론 “HBM4 고객 출하 시작”…'엔비디아 탈락설' 일축미국 마이크론이 “HBM4(6세대 고대역폭 메모리)는 고객사 출하를 시작했다”고 밝히며 최근 불거진 '엔비디아 공급망 탈락설'을 일축했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM4 시장에서 사실상 양강 구도를 형성하고 있다는 관측이 확산하는 가운데, 마이크론이 공개 반
2026-02-12 14:58 -
씨엠티엑스, 美 마이크론 물량 확대…리사이클 동맹까지 확장씨엠티엑스(CMTX)가 마이크론에 부품 공급량을 늘리며 파트너십을 전방위로 강화한다고 12일 밝혔다. CMTX는 11일 '세미콘 코리아 2026' 전시 부스에서 마이크론 대표단과 만나 중장기 사업 협력안을 논의했다. 올해 마이크론에 부품 공급 물량이 대폭 증가할 것이라
2026-02-12 13:45 -
딥엑스, 삼성 파운드리·램버스와 2나노 AI 반도체 개발 맞손딥엑스가 램버스, 삼성 파운드리와 차세대 AI 반도체 'DX-M2' 개발을 위해 협력한다고 12일 밝혔다. 딥엑스는 초고효율 AI 추론 프로세서를 제공한다. 램버스는 고성능·저전력 메모리 컨트롤러 IP로 역할을 맡는다. 램버스의 LPDDR5/5X 메모리 컨트롤러 IP는
2026-02-12 13:42 -
[세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품·장비 기술 총출동11일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '세미콘코리아 2026'에서는 인공지능(AI) 성장을 견인할 반도체 공정 기술이 대거 등장했다. 반도체가 AI 인프라 핵심으로 떠올랐지만, 혁신과 공급 한계로 병목으로 지목되는 가운데, 이를 타개할 첨단 소재·부품·장비(소부장) 기
2026-02-11 17:00 -
[세미콘 코리아 2026]송재혁 삼성전자 CTO, “HBM4 기술력 세계 최고…고객 피드백도 만족”송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라며 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 자신감을 내비쳤다. 송 사장은 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 취
2026-02-11 17:00 -
[세미콘 코리아 2026]AI 확산에 '맞춤형 메모리' 경쟁 본격화…테스트·패키징 장비 급성장메모리 시장이 '고객 맞춤형'으로 재편되는 가운데, 첨단 패키징·테스트 장비 수요가 급증하며 반도체 장비 시장 성장세를 견인할 것이라는 전망이 나왔다. 이세철 씨티그룹 전무는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 “인공지능(AI)
2026-02-11 17:00