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SK하이닉스 청주공장 화재로 3600명 대피…“생산 차질 없어”SK하이닉스 청주 공장에서 화재가 발생하면서 전직원이 대피하는 소동이 벌어졌다. 회사 측은 화재가 즉시 진화됐으며, 장비 가동에는 이상이 없어 생산 차질은 없다는 입장이다. 1일 오전 10시 32분께 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 내 M15 공장과 M15X 공장을 잇는 3동 6층 가스룸에서 불이 났다. 불은 스프링클러가 작동되면서 10여분만에 자체 진화됐으나, 인체 독성이 있는 불소가 일부(5ppm) 가스룸 내부에 퍼져 11명이 부설 병원으로 이송
2026-06-01 15:48 -
대전 한화에어로스페이스 폭발 사고…사망 5명·부상 2명대전 유성구에 소재한 한화에어로스페이스 대전사업장 폭발 사고로 7명의 사상자가 발생했다. 경찰과 소방 당국에 따르면 1일 오전 10시 59분쯤 대전 유성구 외삼동 한화에어로스페이스 대전사업장에서 폭발 사고가 발생했다. 이 사고로 5명이 사망했고, 1명이 전신화상으로 중상, 1명이 경상을 입었다. 이날 오후 두차례 열린 합동 브리핑에서 사망자들은 모두 폭발한 사업장 내에서 발견됐으며, 생산팀 소속 현장 근로자인 것으로 확인됐다. 폭발 사고는 56
2026-06-01 15:48 -
한화에어로스페이스 대전 공장 폭발…사망자 5명·2명 중경상1일 오전 10시 59분쯤 대전시 유성구 외삼동 한화에어로스페이스 대전사업장 56동 세척작업실에서 폭발 사고가 발생했다. 이 사고로 작업실 내부에서 근로 중이던 작업자 7명 중 5명이 숨지고, 2명이 화상을 입어 병원으로 이송됐다. 사망자는 유성선병원과 충남대병원으로 나뉘어 이송됐다. 소방당국은 오전 11시 17분쯤 소방대응 1단계를 발령하고 인력 85명과 장비 25대를 투입해 진화에 나섰다. 화재는 발생 50분 만에 초진됐으며, 오후 1시 7
2026-06-01 14:07 -
도레이첨단소재, 고성능 원사 '데오쉴드' 출시도레이첨단소재가 일상 속 체취를 효과적으로 관리할 수 있는 소취 기능성 원사 '데오쉴드'를 출시했다고 1일 밝혔다. 지난해 도레이첨단소재가 출시한 냉감 원사 '스노렌(SNOLENE)'과 최종 제품 용도에 맞게 혼용할 경우, 냉감성과 쾌적성을 동시에 구현할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 도레이첨단소재 관계자는 “데오쉴드를 통해 기존 냉감 패드와 침구용 소재를 넘어 소취 기능성 소재까지 적용 범위를 확대했다”면서 “앞으로도 고기능성 소재 확대를
2026-06-01 14:02 -
SK하이닉스 청주공장서 불…불소 누출 6명 부상1일 오전 10시 32분께 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 불이 났다. 스프링클러가 작동되면서 불길은 잡혔지만 독성 물질인 불소 일부가 누출돼 6명이 다친 것으로 전해졌다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악 중이다. 소방당국은 부상자가 더 늘어날 가능성을 염두에 두고 정확한 사고 경위를 파악하고 있다.
2026-06-01 12:07 -
[테크데이, '판'이 바뀐다]〈10〉롯데에너지머티리얼즈, AI 데이터센터용 회로박 경쟁력 조명롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 대응해 초고속 데이터 전송용 회로박 기술 경쟁력 강화에 나서고 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 전기차·에너지저장장치(ESS)용 전지박을 넘어 AI 데이터센터용 회로 소재 시장으로 보폭을 넓히고 있다. AI 가속기와 서버, 고성능 인쇄회로기판(PCB)에 적용되는 초저조도 회로박 수요가 커지자, 차세대 고부가 동박 제품을 앞세워 포트폴리오 다변화에 나선 것이다. 롯데에너지머티리얼즈는 1987년 설
2026-06-01 11:03 -
美상무부, 첨단 AI칩 中우회 수출 막는다…“중국 자회사도 포함”미국 정부가 첨단 인공지능(AI) 반도체 수출 통제를 중국 기업 해외 자회사로까지 확대했다. 중국 기업들이 해외에 있는 자회사를 통해 AI칩을 사들였던 '꼼수'를 겨냥한 조치다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 5월 31일(현지시간) 부처 홈페이지를 통해 첨단 AI칩에 대한 라이선스 규정을 중국 내에 있는 기업은 물론 중국 밖에 있는 기업에도 적용할 것이라고 밝혔다. 외신들은 미국 정부가 일요일에 이 같은 규정을 발표한 것은 매우 이례적이라고
2026-06-01 10:20 -
삼성·LG 제조 자동화 속도…계열 로봇사 성장세인공지능(AI)과 로봇을 활용한 제조 자동화 수요가 확대되면서 삼성전자와 LG전자가 주요 주주로 있는 로봇 기업 성장세가 두드러지고 있다. 대기업 제조라인 고도화 투자가 그룹사향 매출로 이어지며 레인보우로보틱스와 로보스타의 외형 확대를 뒷받침하는 모습이다. 31일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 레인보우로보틱스와 로보스타의 올해 1분기 매출은 각각 90억6250만원, 251억4629만원으로 전년 동기 대비 117%, 78% 증가했다. 레인보우
2026-05-31 17:00 -
삼성·SK, 앤트로픽 조단위 투자…AI 인프라 동맹 확대삼성전자와 SK하이닉스가 미국 인공지능(AI) 기업 앤트로픽에 조 단위 지분 투자를 단행하며 AI 에이전트 인프라 협력을 확대한다. 31일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 앤트로픽의 시리즈H 투자 라운드에 전략적 인프라 파트너로 참여했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론까지 글로벌 메모리 3사가 모두 투자자로 이름을 올렸다. 삼성전자와 SK하이닉스가 최근 앤트로픽에 투자한 금액은 조단위로, 삼성전자 단독 투자 규모만 수조원
2026-05-31 13:22 -
삼성전자, 美 마이크론 제치고 차량용 메모리 시장 첫 1위삼성전자가 미국 마이크론을 제치고 처음으로 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장 점유율 1위를 달성했다는 분석이 나왔다. 31일 자동차 산업 전문 분석기관인 스탠더드앤드푸어스(S&P) 글로벌 모빌리티가 발표한 보고서에 따르면, 삼성전자는 2024년 차량용 메모리 시장 점유율 35%에서 지난해 40%로 상승하며 1위를 차지했다. 기존 1위였던 마이크론은 같은 기간 점유율이 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 차량용 메모리를 퀄컴,
2026-05-31 11:28 -
삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 강화에 나섰다. HBM4 양산 출하에 이어 후속 제품 샘플 공급까지 시작하면서 차세대 AI 가속기용 메모리 시장 대응 속도를 높이고 있다. 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플을 주요 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 HBM4의 성능을 한 단계 끌어올린 차세대 제품으로, 대규모언어모델(LLM
2026-05-29 08:47 -
이석희 SK온 대표이사 사임…이용욱 사장 원톱 체제이석희 SK온 대표이사 사장이 사임 의사를 밝혔다. 28일 업계에 따르면 이 사장은 이날 SK온 구성원에게 보낸 CEO 레터에서 “5월을 끝으로 SK온 CEO로서 소임을 마무리하고자 한다”며 “이차전지 산업의 중심에서 SK온 구성원들과 함께할 수 있었던 것은 큰 영광이었다”고 말했다. 사임 배경에 대해 이 사장은 건강과 체력 문제라고 설명했다. 그는 “지난해 말부터 CEO로서의 막중한 역할을 계속 수행하는 문제를 깊이 고민해왔지만, 미국 합작법
2026-05-28 18:21 -
삼성전기, AI 서버·전장에 R&D 집중…고부가 부품 사업 확대삼성전기가 연구개발(R&D) 투자를 확대하며 전기차와 인공지능(AI) 서버용 고부가 부품 중심으로 사업 체질 개선에 속도를 내고 있다. 스마트폰 등 기존 정보기술(IT) 부품 중심 구조에서 벗어나 전장·서버·고성능 패키지 기판 시장을 미래 성장축으로 키우겠다는 전략이다. 28일 업계에 따르면 삼성전기의 R&D 투자액은 2022년 5771억원에서 2023년 5878억원, 2024년 6663억원, 2025년 7870억원으로 늘었다. 2022년과 비
2026-05-28 17:00 -
퓨리오사AI, 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다. AI 컴퓨팅·네트워킹·소프트웨어를 통합한 차세대 AI 인프라 플랫폼 구축이 목표다. 퓨리오사AI의 AI 아키텍처 기술과 브로드컴의 AI 네트워킹 및 고대역폭 이더넷 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 추론 클러스터를 지원하는 통합 플랫폼을 구축한다. 이번 협력을 통해 양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 텐서축약프로세
2026-05-28 12:35 -
[테크데이, '판'이 바뀐다]〈7〉 심텍, AI 시대 첨단 패키지 기판 기술 제시심텍이 인공지능(AI) 반도체 시대에 대응해 차세대 서브스트레이트 기판 기술 경쟁력 강화에 나서고 있다. 심텍은 AI, 오토모티브, 5G 커넥티비티·데이터센터 등 고성능·고신뢰성이 요구되는 차세대 반도체 시장을 겨냥해 첨단 패키지 기판 개발을 진행 중이다. 1987년 설립된 심텍은 충북 청주시에 본사를 둔 국내 대표 반도체 기판 전문기업이다. 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발과 양산에 집중해 왔으며, 축적된 제조 경쟁력을 바탕으로 메모리 반도
2026-05-27 13:44