일본 종합 화학·소재 기업 레조낙이 공동패키징광학(CPO) 상용화를 위해선 패키징 설계 단계부터의 협력이 필수적이라고 진단했다. 레조낙은 CPO 구현을 앞당길 핵심 신소재 개발 로드맵도 공유했다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 전자·광소자를 결합한 첨단 패키징과 CPO용 소재 개발 현황을 소개했다. 니시모토 마사요시 부책임자는 “CPO 상용화는 단일 소재만으로

2026-08-25 17:00

홀로그램 기반 검사장비 기업 큐빅셀이 인공지능(AI) 반도체용 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 검사 시장 공략에 나선다. 독자 개발한 검사 기술을 앞세워 첨단 반도체 분야에서 확대되는 3차원(3D) 정밀 검사 수요에 대응한다. 김태근 큐빅셀 대표는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 차세대 유리기판·CPO에 적용할 '플라잉오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기술을 소개했다. FSH는 빛의 간섭 패턴을 만들어 물체를 정밀하게

2026-08-25 15:57

SKC의 글라스기판 사업 투자사 앱솔릭스가 약 4000억 원 규모의 유상증자에 나선다. SKC는 앱솔릭스가 글라스기판 상업화에 필요한 재원 확보를 위해 주주배정 유상증자를 결정했다고 21일 공시했다. 앱솔릭스는 확보한 자금을 글라스기판 평가 및 고객사 인증에 집중적으로 투입할 계획이다. 생산 공정 전반 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 고도화도 추진한다. 이를 기반으로 앱솔릭스는 '임베딩'과 '논임베딩' 제품 상업화를 동시에 추진

2026-08-21 15:49

삼성전자 SAIT(삼성종합기술원)와 GIST 중앙기기연구소, 미국 매사추세츠공과대학교(MIT) 연구진이 함께 수행한 탄소 활용 초미세 배선 저항 감소 기술 연구 결과가 세계 최고 권위의 학술지 중 하나인 '사이언스' 본지에 지난 13일 게재됐다. AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 반도체 회로를 더욱 작고 촘촘하게 만드는 '미세화' 기술의 중요성은 더욱 중요해졌다. 하지만 회로가 미세해질수록 칩 내부에서 전기 신호를 전달하는 금속 배선도

2026-08-21 15:02

소홍윤 한양대 교수는 첨단 반도체 패키징의 신뢰성 연구가 기존 납땜용 금속(솔더) 접합 중심에서 글라스 기판과 계면, 기판 휨(워피지) 등 패키지 구조 전반을 다루는 방향으로 확대되고 있다고 강조했다. 소 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '패키징 신뢰성 기술 동향'을 주제로 발표하며 최근 3년간 전자부품기술학회(ECTC) 논문을 분석한 결과를 소개했다. 분석 결과 솔더 접합 신뢰성 관련 연구는 2024년 72편에서 올

2026-08-20 17:30

서민석 캠텍코리아 전무는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩이 단순 미세화 경쟁에서 벗어나 저온 공정과 정렬, 표면 제어, 신뢰성을 함께 확보하는 방향으로 발전하고 있다고 강조했다. 서 전무는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '하이브리드 본딩 연구 트렌드와 대표논문 리뷰'를 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 올해 전자부품기술학회(ECTC)에서 발표된 연구를 분석한 결과 주요 기술 흐름을 △저온·표면 제어 △

2026-08-20 17:30

김성주 국립한밭대 교수는 첨단 반도체 패키징의 열관리 기술이 외부 냉각장치 중심에서 칩과 패키지 내부에 냉각 구조를 직접 통합하는 방향으로 발전하고 있다고 강조했다. 김 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단 패키징 열관리 기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 최근 냉각 기술이 열전도소재(TIM) 층을 최소화하고 냉각 유로를 발열 칩에 직접 연결해 열전달 경로와 열저항을 줄이는 방향으로 진화하고 있다고

2026-08-20 17:30

SK하이닉스 노사가 초과이익분배금(PS) 60%를 자사주로 지급하기로 잠정 합의했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스 노조는 20일 오후 긴급 임시대의원대회를 열고 이 같은 내용의 '2026년 임단협 잠정합의안'을 구성원들에게 설명했다. 잠정합의안에는 임금 6.3% 인상과 함께 성과급인 초과이익분배금(PS)의 40%를 현금으로 지급하고, 나머지 60%는 주식으로 지급하는 내용 등이 담겼다. 앞서 SK하이닉스 노사는 지난해 영업이익의 10%를 재원

2026-08-20 16:37

글로벌 반도체 장비사와 국내 부품사 간 특허·디자인권 분쟁이 가열 양상을 보인다. 장비사를 거치지 않고 부품사가 반도체 제조사와 직접 거래하는 애프터마켓이 커지면서 지식재산권(IP) 경쟁력 확보가 국내 소부장 업계의 새로운 과제로 떠올랐다. 19일 업계에 따르면 서울중앙지방법원은 미국 반도체 장비업체 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 제기한 에지링 디자인권 침해소송에 대한 1심 판단을 곧 내릴 것으로 파악됐다. 특허심판원이 진행하는 디자인등록 무효심

2026-08-19 16:30

반도체 스타트업을 비롯한 국내 딥테크 기업들이 한자리에 모여 기술과 사업 협력 방안을 공유했다. 중소벤처기업부와 창업진흥원, 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터(SIPC) 등 8개 기관은 18일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 '2026년 제2회 상생포럼 딥테크 컨버전스 네트워킹 데이'을 개최했다. 이번 행사에는 중소벤처기업부의 '초격차 스타트업 프로젝트(DIPS)'에 참여하는 반도체 스타트업들이 한자리에 모였다. 반도체와 로보

2026-08-18 16:02

피지컬 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 대만 현지 영업 조직을 구축하고 글로벌 주문을 실제 양산·매출로 연결하는 데 속도를 낸다. 대만의 서버·PC·산업용 컴퓨터 ODM 생태계를 활용해 자사 신경망처리장치(NPU)의 설계 채택을 확대한다는 전략이다. 딥엑스는 이를 위해 글로벌 반도체·IT 영업 전문가 샘 황을 대만 세일즈 총괄(GM)로 영입했다고 17일 밝혔다. 샘 황 GM은 퀄컴과 AMD 등에서 25년 이상 아시아·글로벌 영업 및 사업개

2026-08-18 13:18

엔젤로보틱스가 지난 14일 베트남 호치민의 호치민시 재활 병원에서 '재활의학에서의 로봇공학 적용: 베트남의 트렌드와 실제 구현'을 주제로 국제 로봇 재활 심포지엄을 진행했다고 18일 밝혔다. 이번 행사는 베트남 현지 재활 전문병원을 중심으로 한국·이탈리아·베트남의 재활의학 및 로봇재활 전문가들이 참여해, 로봇기술이 실제 재활의료 현장에서 어떻게 적용되고 확산할 수 있는지를 논의하는 교류의 장으로 마련됐다. 엔젤로보틱스는 현지 의료진과 병원이 직

2026-08-18 10:24

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 기업 디노티시아가 코오롱베니트가 운영하는 'AI 얼라이언스 AI 특화기술 보유기업'으로 합류했다고 18일 밝혔다. 양사는 향후 산업별 AI 도입 과제를 발굴하고 기술 검증부터 고객 제안, 구축·운영까지 이어지는 협력 체계를 마련할 방침이다. 디노티시아는 코오롱베니트 AI 얼라이언스를 기반으로 공동 사업 발굴과 기업 고객 적용 사례 확대를 추진해 AI 데이터 인프라와 AI 에이전트의 공급 및 적용

2026-08-18 10:24

종합 장비 업체 에스에프에이(SFA)가 후공정 중심이던 반도체 물류자동화 사업을 전공정으로 확대한다. 개별 장비 공급에서 향후 전공정 물류시스템을 턴키 형태로 공급한다는 전략이다. 17일 업계에 따르면 SFA는 고대역폭메모리(HBM)과 레거시 메모리, 웨이퍼 등으로 반도체 물류 사업을 세분화한 중장기 로드맵을 마련했다. 기존 국내 메모리 중심의 사업 기반을 확대하는 동시에 글로벌 후공정 업체와 웨이퍼 제조사 등으로 고객군을 넓히는 것이 골자다.

2026-08-17 17:00

반도체 프리커서 SK트리켐이 고용노동부로부터 2026 노사문화 우수기업으로 인증받았다고 17일 밝혔다. 노사문화 우수기업 인증은 고용노동부 주관으로 모범적인 노사문화를 실천하는 기업들을 발굴하고 지원하는 제도다. SK트리켐은 이번 심사에서 노사 간 긴밀한 협력을 기반으로 △화재 자동 차단 설비 구축 △실험실 관리 규정 강화 △전 설비 모니터링 확대 등 SHE(안전·보건·환경) 역량을 지속 개선해 나가며 사내 안전 문화를 정착한 성과를 인정받았다

2026-08-17 11:34