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[기고] DELO, 마이크로 댐 기술로 PCB·칩 패키징 혁신반도체 및 마이크로일렉트로닉스 패키징의 소형화가 물리적 한계에 도달하면서, 이종 집적(Heterogeneous Integration)과 광학 패키징 분야에서 새로운 접근 방식이 요구되고 있다. 특히 PCB 상의 가용 면적이 점점 줄어드는 상황에서, 킵아웃 존(Keep-out zone)을 최소화하고 광학 배리어 역할을 수행할 수 있는 마이크로 댐(Micro Dam) 기술이 핵심 해결책으로 주목받고 있다. 마이크로 댐은 폭 100㎛ 미만의 초미세
2026-08-31 14:57 -
SK온, 1.5조원 규모 美 ESS 배터리 셀 공급계약 체결SK온이 미국 에너지저장장치(ESS) 기업 네오볼타 파워에 9GWh 규모의 리튬인산철(LFP) 배터리 셀을 공급한다. SK온은 지난 27일 서울 종로구 SK온 관훈캠퍼스에서 미국 ESS 기업 '네오볼타 파워'와 에너지저장장치(ESS)용 배터리 셀 공급계약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이번 계약에 따라 SK온은 2027년부터 2031년까지 5년간 총 9기가와트시(GWh) 규모의 리튬인산철(LFP) 파우치 배터리 셀을 네오볼타 파워 측에 공급한다.
2026-08-31 10:42 -
ISC, SK하이닉스향 테스트소켓 매출 14배↑…SK 편입 후 거래 확대반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)의 SK하이닉스향 매출이 SK그룹 편입 이후 가파르게 늘고 있다. SK그룹 소재 자회사 SKC에 인수된 지 2년 만에 14배 이상 증가하며 테스트소켓을 중심으로 거래 규모가 확대됐다. 30일 ISC에 따르면 올해 상반기 연결 기준 SK하이닉스향 매출은 156억원으로 집계됐다. 지난해 상반기 38억원보다 4배 넘게 증가했다. SK그룹 편입 이전과 비교하면 증가 폭은 더욱 크다. 2024년 상반기 매출은
2026-08-30 17:00 -
피엔티, 印 전극공정 장비 수주 확대…中 동박은 단계 증설이차전지 장비 기업 피엔티가 인도에서 전극공정 장비 수주를 확대하고 중국에서는 동박 생산능력을 단계적으로 늘린다. 전기차 캐즘(일시적 수요둔화)에 따라 국내 배터리사 신규 증설이 주춤한 가운데 인도와 중국을 중심으로 고객 기반을 다양화하는 전략이다. 피엔티에 따르면 올해 상반기 수주잔고는 약 1조5000억원이다. 2021년 말 약 9000억원과 비교하면 60% 넘게 증가했다. 수주 지역도 크게 달라졌다. 2021년 말에는 중국과 국내 배터리사가
2026-08-29 12:00 -
[ET톡]공급망의 힘, 튼튼한 소부장에서반도체 공급망을 둘러싼 정부의 안전망은 이전보다 촘촘해졌다. 일본 수출규제 이후 핵심 소재·부품의 해외 의존도를 낮추기 위한 정책이 잇따랐고, 공급망 이상 징후를 살피는 조직과 제도도 마련됐다. 최근 시행된 반도체특별법에도 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화와 공급망 안정이 주요 과제로 담겼다. 그럼에도 업계에서는 다른 고민이 나온다. 공급망이 끊어지는지는 살핀다면서, 정작 그 공급망을 떠받치는 기업이 제대로 성장하고 있는지는 누가 지속해서
2026-08-29 06:00 -
日 키옥시아, 이와테현에 1조엔 규모 공장 신설일본 메모리 반도체 기업 키옥시아가 일본 동북부 이와테현에 1조엔(8조7000억원) 이상을 투자해 새 반도체 제조 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 27일 보도했다. 보도에 따르면 키옥시아 경영진이 이날 총리 관저를 방문해 새 공장 건설을 공식 발표할 예정으로 알려졌다. 현재 키옥시아의 반도체 메모리 생산 거점은 미에현 욧카이치시 공장과 이와테현 기타가미시 두 곳인데, 이 중 기타가미시 공장 내에 세 번째 건물을 건설하기로 한 것이라
2026-08-27 18:49 -
엔켐, 전환사채 상환 부담 낮춰…3년간 매년 250억원 상환글로벌 전해액 기업 엔켐이 제14회 무기명식 이권부 무보증 전환사채(14CB)의 조건을 변경해 단기 상환 부담을 분산한다고 27일 밝혔다. 엔켐은 이날 서울 한국교총회관에서 열린 14CB 사채권자집회에서 회사가 제안한 사채 조건 변경안이 가결됐다고 밝혔다. 회사는 이번 결의에 따라 법원 인가 등 후속 절차를 진행할 예정이다. 변경안에는 조기상환청구권 삭제와 담보 제공, 단계적인 사채 매입·소각 등이 담겼다. 엔켐은 향후 3년간 매년 250억원
2026-08-27 15:17 -
사상 최대 실적 엔비디아, “내년 70% 성장, 실제 수요는 그 이상”엔비디아가 또다시 사상 최대 분기 실적을 경신했다. 베라 루빈을 앞세워 다음 분기에도 매출 신기록을 예고한 데 이어 내년 70% 성장을 전망했다. 실제 수요는 이를 웃돌지만 공급 제약이 성장 속도를 제한하고 있다며 시장의 AI 수요 둔화 우려를 일축했다. 엔비디아는 26일(현지시간) 회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억2000만달러(약 133조2000억원)를 기록했다고 밝혔다. 런던증권거래소그룹(LSEG)이 집계한 시장 전망치 921억70
2026-08-27 13:58 -
피엔티, LFP 배터리 6C급 고출력 성능 KTL로부터 검증2차전지 제조장비 기업 피엔티가 자체 생산한 리튬인산철(LFP) 배터리의 6C급 고출력 성능을 한국산업기술시험원(KTL) 시험성적서를 통해 객관적으로 검증받았다고 27일 밝혔다. 구미 4공장에 대한 ISO 9001 품질경영시스템 및 ISO 14001 환경경영시스템 인증도 확보하며 제품 성능과 생산관리 체계에 대한 외부 검증을 강화했다. 피엔티 구미 4공장은 LFP 양극활물질과 배터리셀을 생산하는 핵심 거점이다. 피엔티는 소재부터 전극 및 셀 제
2026-08-27 13:08 -
ASML코리아, 하반기 신입·경력 채용…“세 자릿수 모집”세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML코리아가 2026년 하반기 세 자릿수 규모 신입·경력 채용에 나선다. ASML코리아는 내달 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대할 계획이다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE , FAE 등이다.
2026-08-27 13:07 -
엔비디아, 분기 매출 962억달러…13분기 연속 신기록세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 사상 최대 분기 실적을 재차 경신했다. 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아는 회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억2000만 달러(약133조원3600억원)를 기록해 13분기 연속 매출 신기록을 경신했다고 26일(현지시간) 공시했다. 이는 전년 동기 대비 106% 증가한 것으로, 13개 분기 연속 역대 최대 매출 기록을 경신했다. 영업이익은 639억5600만달러로 전년 동기보다 124% 늘었다.
2026-08-27 06:13 -
[ASPS 2026]최광성 ETRI 본부장 “CPO 공급망 진입, 통합·실증이 관건”인공지능(AI) 반도체용 공동패키징광학(CPO) 시장 개화를 앞두고 한국도 핵심 기술 경쟁력을 서둘러 확보해야 한다는 제언이 나왔다. 국내에 축적된 요소기술을 시스템으로 통합하고 실제 고객이 검증할 수 있는 수준까지 끌어올리는 것이 관건이라는 지적이다. 최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 26일 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대 행사인 한국실장산업협회 SMTA 세미나에서 “CPO에 필요한
2026-08-26 16:00 -
[ASPS 2026]유리기판 '양산 난제' 푼다…TGV 공정 기술 각축반도체 유리기판 상용화를 앞두고 업체들이 양산을 위한 공정 기술력을 입증하는 데 박차를 가하고 있다. 깨지기 쉬운 유리 특성 탓에 양산의 최대 난제로 꼽히는 미세균열(크랙)과 파손을 줄이기 위한 경쟁이 치열해진 모습이다. 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서는 켐트로닉스, 아큐레이저, 신도기연 등 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 유리기판 양산을 겨냥한 실제 가공 샘플과 신기술을 대거 선보
2026-08-26 16:00 -
LG화학, 세미콘 타이완 2026 전시회 참가LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 반도체 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다. LG화학은 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름(Build-up Film) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 선보일 예정이다. 패키징 관련해선 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재 등 AI 데이터센터용 소재를 내세운다. LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSA
2026-08-26 14:56 -
SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 테스트 장비 공급망에서 국내 업체의 존재감이 커지고 있다. 과거 일본 업체 중심이던 공급 구조에 디지털프론티어와 유니테스트 등 국내 장비사의 수주가 이어지면서 공급처 다변화가 나타나는 모습이다. 24일 업계에 따르면 디지털프론티어와 유니테스트가 올해 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 테스트 관련 장비는 총 2839억4000만원 규모다. 디아이 자회사 디지털프론티어와 유니테스트의 HBM4 웨이퍼
2026-08-25 17:00