최근 국내 배터리 업계에서는 글로벌 이차전지 시장 변화를 제대로 읽지 못했다는 목소리가 나온다. 니켈·코발트·망간(NCM) 배터리 개발과 생산에 치중해 중저가 시장에 빠르게 대응하지 못했다는 자성이다. 전기차 업황 둔화로 가격 경쟁력이 높은 리튬인산철(LFP) 배터리
2025-09-01 13:02
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[ET톡] K배터리, 다신 실기 없어야 -
LS전선, 1600억원 규모 대만 해상풍력 해저케이블 수주LS전선이 대만 해상풍력 프로젝트인 '포모사 4'에 약 1600억원 규모 해저케이블을 공급한다고 1일 밝혔다. 포모사 4는 대만 해상풍력 개발사인 시네라 리뉴어블 에너지(SRE)가 서부 18㎞ 해상에 조성하는 495메가와트(㎿)급 단지다. 대만 정부의 해상풍력 상용화
2025-09-01 12:46 -
LX하우시스·GS건설, 층간소음 저감 기술 '1등급' 인증LX하우시스와 GS건설이 LH(한국토지주택공사)로부터 바닥충격음 차단성능 1등급 인정서를 받았다고 1일 밝혔다. 양사는 LH가 실시한 바닥충격음 품질시험에서 업계 최저 수준인 중량충격음 31데시벨(㏈), 경량충격음 27㏈을 기록했다고 설명했다. 중량충격음은 1등급 기준
2025-09-01 12:39 -
[나노 혁신, 미래를 설계하다] 〈7〉 이큐브머티리얼즈 “실리콘음극재·SWCNT 보유로 시너지”배터리 성능을 높일 차세대 소재로 주목받는 두 가지가 실리콘음극재와 단일벽탄소나노튜브(SWCNT)다. 흑연에 비해 10배 이상 많은 에너지를 저장할 수 있는 실리콘은 에너지 밀도를 높이고 충전 시간을 단축할 수 있다. 단, 실리콘음극재가 충분한 수명을 내기 위해서는 S
2025-09-01 07:30 -
[2만호 헤드라인] AI로 연구개발·상용화 단축…맞춤형 소재 합성 시대 개막전자신문 2만호가 발행될 2065년께는 '신물질' 패러다임이 전환될 전망이다. 인공지능(AI) 등장 덕분이다. 신물질은 인간 사회 전반에서 삶을 윤택하게 하는 수단이었다. 신약부터 세상 모든 기기를 구동하는 반도체까지 새로운 물질, 소재가 없었다면 인류 진화 속도도 지
2025-09-01 06:00 -
삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공장 투자를 재개한다. 중단의 원인이 됐던 고객사 확보 문제가 해소돼 가동 준비에 착수했다. 테슬라 수주 건이 트리거로 작용하면서 약 4조원 규모의 장비 투자가 본격화된다.
2025-08-31 16:00 -
[해동 패키징 포럼]이용석 명지대 교수 “차세대 반도체 장비 개발에 AI 활용해야”반도체 칩 제조의 핵심인 공정 장비 개발에 인공지능(AI) 기술을 적극 활용해야한다는 제언이 나왔다. 이를 위해 반도체 장비사와 고객인 제조사 간 협업이 강화돼야 한다는 전문가 의견이다. 이용석 명지대 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 AI와 소재
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼] 이건희 심텍 연구원 “유리기판, 차세대 패키징 핵심 축…기술 내재화 시급”반도체 유리기판 상용화를 위한 각종 난제를 해결하려면 '기술 내재화'가 시급하다는 분석이 나왔다. 이건희 심텍 선임연구원은 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단 기판에서의 소재 및 공정 기술 연구개발 동향'을 주제로 발표했다. 이 연구원은 올해 전자부품기술
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼] 이춘흥 前 인텔 수석부사장 “첨단 패키징 R&D 안하면 韓 반도체 도태”정부가 첨단 반도체 패키징 연구개발(R&D) 생태계 조성에 전폭적인 투자에 나서야 한다는 전문가 진단이 나왔다. 국가 별로 차세대 반도체 주도권을 선점하려는 첨단 패키징 투자가 강화되고 있어, 자칫 시기를 놓치면 패권 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 지적이다. 이춘흥 박사(
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼] 김성동 서울과기대 교수 “하이브리드 본딩, 상용화 임박”첨단 반도체 패키징 분야에서 서로 다른 반도체를 연결하는 이종집적 연구개발(R&D) 빠르게 진행되면서 하이브리드 본딩 기술 상용화가 임박했다. 업계가 시장 개화에 총력을 기울이는 차세대 패키징 기술로, 반도체 칩 간 고속·고밀도 연결을 가능해 시장 판도를 바꿀 것으로
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼]정성엽 고려대 교수 “패키징 난제 해결, AI 활용 필수”인공지능(AI)이 반도체 패키징 고도화를 위한 핵심 기술이 될 것이란 전망이 나왔다. 패키징 미세화와 집적도 증가로 기술 개발 난도는 점점 높아졌는데, AI가 이를 해결할 수 있는 솔루션으로 급부상했다. 정성엽 고려대 지능형반도체공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼]이주형 서울과기대 “고성능 계측, 하이브리드 본딩 성능 좌우”차세대 반도체 공정인 하이브리드 본딩에서 계측 중요성이 높아지고 있다. 앞으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체에서 하이브리드 본딩의 도입이 예상되는데, 초정밀 계측이 성능을 좌우해서다. 이주형 서울과학기술대 기계시스템디자인공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼]서민석 캠텍코리아 전무, AI 반도체 패키징 핵심 키워드 제시인공지능(AI) 등 첨단 반도체 칩을 구현할 핵심 패키징 기술로 △하이브리드 본딩 △2.5D·3D 이종접합 △팬아웃 △유리기판이 제시됐다. 서민석 캠텍코리아 전무는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 차세대 패키징 기술로 하이브리드 본딩을 집중 분석했다.
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼]이종현 서울과기대 교수 “차세대 패키징 PR 소재 개발 경쟁 치열”첨단 반도체 패키징을 구현할 핵심 소재인 포토레지스트(PR) 개발 경쟁에 불이 붙었다. 첨단 반도체 칩의 성능을 끌어올리기 위한 소재 연구개발(R&D)이 한창이다. 이종현 서울과학기술대 신소재공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 '75회 전자부
2025-08-31 15:00 -
[포토] 김성동 서울과기대 교수, '2025 패키징 기술동향 오버뷰'해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 김성동 서울과학기술대학교 교수가 '2025 패키징 기
2025-08-31 14:03