해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 전 인텔 수석부사장이 '첨단 패키이지 미래 기
2025-08-31 14:02
-
[포토] 이춘흥 전 인텔 수석부사장, '첨단 패키이지 미래 기술 동향' -
[포토] 2025 해동 패키징 기술 포럼해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회장(앞줄 오른쪽
2025-08-31 14:02 -
[포토] 2025 해동 패키징 기술 포럼해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회장(앞줄 오른쪽
2025-08-31 14:01 -
[포토] 이춘흥 전 인텔 수석부사장, '첨단 패키이지 미래 기술 동향'해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 전 인텔 수석부사장이 '첨단 패키이지 미래 기
2025-08-31 14:01 -
美 “반도체 장비 中 반출 건별 허가”…삼성·SK 현지 공장 차질 불가피미국 정부가 자국 기술이 적용된 반도체 장비의 중국 반입을 강화해 삼성전자와 SK하이닉스의 사업 차질이 우려된다. 허가 절차를 면제해주던 미국이 이를 폐지하기로 해서다. 미 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 게재할 연방 관보를 통해 '검증된 최종 사용자(VE
2025-08-31 11:59 -
LG엔솔·삼성SDI, 美 'RE+ 2025'서 ESS 배터리 신제품 공개LG에너지솔루션과 삼성SDI는 내달 8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 재생에너지 전시회 'RE+ 2025'에 참가한다고 31일 밝혔다. 양사는 전시회에서 북미 에너지저장장치(ESS)용 배터리 시장을 선도할 수 있는 비전을 제시한다는 계획이다. 미국에서는
2025-08-31 11:16 -
한국반도체아카데미, 시높시스 AI 반도체 검증장비 도입한국반도체아카데미가 시높시스의 반도체 칩 검증 장비를 도입, 인공지능(AI) 반도체 교육에 활용한다. 한국반도체산업협회는 최근 시높시스코리아와 협약을 체결, AI 반도체 검증에 필요한 제부(ZeBu) 에뮬레이터를 기증받았다고 31일 밝혔다. 에뮬레이터는 모바일 시스템온
2025-08-31 09:11 -
로보티즈, 씨메스와 휴머노이드 로봇 개발 협력로보티즈는 인공지능(AI) 기반 휴머노이드 로봇을 상용화하기 위해 씨메스와 협력한다고 29일 밝혔다. 양사는 물류·제조 라인에 투입할 수 있는 휴머노이드 플랫폼을 공동 개발한다. 로보티즈는 액추에이터 기반 정밀 하드웨어와 구동 시스템 개발을 담당하고, 씨메스는 AI 인
2025-08-29 09:45 -
'첨단 반도체 패키징 모든 것'…KPCA쇼 내달 3일 개막첨단 반도체 패키징이 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 떠올랐다. AI 반도체 성능이 패키징에 좌우돼서다. 차세대 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 트렌드를 파악할 수 있는 전시회가 열린다. 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)는 '제22회 국제첨단반도체기판 및 패키
2025-08-29 09:00 -
LG엔솔, 베트남 킴롱모터스에 46 원통형 배터리 공급LG에너지솔루션이 베트남 버스 제조사인 킴롱모터스에 배터리를 공급한다. LG에너지솔루션은 킴롱모터스와 원통형 배터리 셀 공급 업무협약(MOU) 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 구체적인 품목은 공개하지 않았으나, 차세대 원통형 배터리인 46 시리즈(지름 46㎜)로 알려
2025-08-28 19:30 -
탑, 삼성SDI와 46파이 배터리 분석장비 공동특허탑은 지름이 46㎜인 일명 '46파이' 원통형 배터리에 특화된 셀 분석용 해체 설비를 개발하고 삼성SDI와 공동 특허를 출원했다고 28일 밝혔다. 특허는 '이차전지의 분해장치 및 이를 이용한 분해방법'으로 대구경 원통형 배터리 캔과 전극조립체(젤리롤)를 안전하게 해체할
2025-08-28 17:00 -
[1만호 100대 사건]〈92〉삼성전자, 세계 최초 3나노 GAA 공정 양산삼성전자가 2022년 6월 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노미터(㎚) 반도체 위탁생산(파운드리)을 시작했다. GAA 기술을 활용한 세계 최초 파운드리 공정이다. GAA는 반도체 트랜지스터 핵심 요소인 게이트와 채널 접합면을 4개로 늘린 구조다. 기존 핀펫
2025-08-28 16:00 -
LG엔솔 각형 배터리, 내달 美서 데뷔LG에너지솔루션이 각형 배터리를 다음달 첫 공개한다. 각형 배터리는 내구성과 안전성이 높아 수요가 급증하고 있는 제품으로, LG에너지솔루션이 각형 배터리를 선보이는 것은 처음이다. LG에너지솔루션이 9월 8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 북미 최대 청정에
2025-08-28 16:00 -
SK하이닉스, '고방열' 모바일 D램 출하SK하이닉스는 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사에 공급했다고 28일 밝혔다. 업계 최초로 열전도 계수가 높은 에폭시 몰딩 컴파운드(High-K EMC) 소재를 개발·적용했다. EMC는 반도체를 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 밀봉해 보호하고
2025-08-28 14:02 -
엔비디아 “AI 인프라 투자, 5년 뒤 4조달러…中 시장 중요”엔비디아는 인공지능(AI) 산업의 폭발적 성장을 예상했다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 27일(현지시간)에 열린 지난 2분기(5~7월) 실적 설명회에서 “2020년대 말까지 AI 인프라 투자 규모는 최대 4조달러(약 5550조원)에 이를 것”이라며
2025-08-28 13:39