오픈엣지테크놀로지는 자사 반도체 설계자산(IP)이 자동차 기능 안전 글로벌 표준인 'ISO 26262 ASIL-B' 등급 인증을 획득했다고 3일 밝혔다. 회사는 지난해 메모리 컨트롤러와 DDR 파이(PHY)에 이어 차량용 메모리 서브 시스템 IP 전반에 걸쳐 ISO 2
2025-09-03 14:13
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오픈엣지테크놀로지, 자동차 안전 표준 인증 획득 -
로보케어, 삼성물산과 가정용 로봇 서비스 실증로보케어는 삼성물산 건설부문과 가정용 로봇 서비스를 실증한다고 3일 밝혔다. 래미안 원베일리·래미안 원펜타스·삼성노블카운티 20가구에 로봇 40대를 공급해 실제 생활 환경에서 로봇 유용성과 개선점을 파악할 예정이다. 실증은 한국로봇산업진흥원 주관으로 실시된다. 로보케어
2025-09-03 14:12 -
[KPCA쇼 2025]AI가 바꾼 PCB·패키징 산업…서버 이어 모바일·IT까지 침투인공지능(AI)이 반도체 인쇄회로기판(PCB)·첨단 패키징 판도를 흔들었다. 기존 서버 시장에서 국한됐던 AI용 PCB·패키징 수요가 모바일·정보기술(IT)까지 저변이 확대됐다. 스마트폰이나 PC 등 단말기에서 AI 연산을 직접하는 '온디바이스 AI' 성장에 따른 결과
2025-09-03 14:11 -
[포토] LG이노텍의 플립칩 볼그리드 어레이한국PCB&반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최한 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'이 3일 인천광역시 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. LG이노텍 부스에서 관람객이 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이'에 대한 설명을 듣고 있다.
2025-09-03 14:05 -
[포토] 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전한국PCB&반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최한 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'이 3일 인천광역시 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 CPU, AP 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.
2025-09-03 14:04 -
SK하이닉스, 하이 NA EUV 첫 도입…“차세대 D램 개발 가속”SK하이닉스가 반도체 초미세 회로 구현에 필수적인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 장비를 도입했다. 하이 NA EUV는 그동안 인텔·TSMC·삼성전자 등이 고성능 시스템 반도체 칩 구현에 주로 활용한 장비다. SK하이닉스가 메모리 접목을 시도해 주목된다
2025-09-03 13:59 -
에이프로, 현대차 배터리 장비 수주…'고객사 다변화'중견 배터리 장비사인 에이프로가 현대차를 새로운 고객사로 확보하면서 LG에너지솔루션에 집중된 매출 구조 다변화에 나선다. 3일 업계에 따르면 에이프로는 최근 현대차가 안성에 구축하는 '모빌리티알파라인안성센터(MAAC)' 배터리 생산라인 활성화 장비 공급사로 선정됐다.
2025-09-03 11:30 -
'원본 그대로 재현' LGD 4세대 OLED, UL 인증LG디스플레이가 개발한 4세대 유기발광다이오드(OLED) 패널이 콘텐츠 원본을 정확하게 표현하는 디스플레이로 인정 받았다. LG디스플레이는 UL솔루션즈로부터 '완벽한 콘텐츠 재현력' 검증을 받았다고 3일 밝혔다. 한낮 거실 밝기 기준인 500룩스(lux)에서 4K 영상
2025-09-03 10:28 -
LG이노텍, 4D 이미징레이더 기업에 59억원 투자…“모빌리티 센싱 강화”LG이노텍이 모빌리티 센싱 사업 강화를 위해 4D 이미징 레이더 전문기업 스마트레이더시스템(SRS)에 전략적 투자를 단행했다. 2일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 스마트레이더시스템이 운영자금 등 약 59억2000만원을 조달하기 위해 추진한 제3자배정 유상증자 대상자
2025-09-02 19:07 -
[나노 혁신, 미래를 설계하다] 〈8〉 '반백년' 상보, 나노코팅 기술로 100년 기업 도약1977년 설립된 상보는 '습식코팅' 외길을 걸어온 회사다. 첨단 필름 제품군에서 국내·세계 최초 기록을 쓰며 시장을 개척해왔다. 습식코팅은 코팅할 물질을 액체 용매에 섞어 만든 코팅액을 기재에 바른 뒤 용매를 제거하는 방식이다. 진공 상태에서 코팅 물질을 기체 형태로
2025-09-02 16:30 -
[KPCA쇼]AI 시대 대응 '반도체 유리기판과 첨단 패키징' 기술 한눈에…KPCA쇼 개막반도체 인쇄회로기판(PCB)·패키징 시장이 요동치고 있다. 인공지능(AI)이 급속도로 확산되면서다. 대규모 AI 연산을 수행할 AI 반도체 칩이 필요하지만 회로 미세화로는 한계가 있다. '무어의 법칙'을 이어갈 성능 고도화 요구에 반도체 기판과 첨단 패키징 기술의 역할
2025-09-02 16:00 -
가온칩스, 딥엑스 2㎚ AI 반도체 설계 수주가온칩스는 딥엑스의 2나노미터(㎚) 기반 인공지능(AI) 반도체 설계 사업을 수주했다고 2일 밝혔다. 가온칩스는 딥엑스 차세대 AI 칩인 'DX-M2' 설계를 지원하고, 양산 최적화 작업을 수행할 예정이다. DX-M2를 본격 제작, 반도체 위탁생산(파운드리) 2㎚ 공정
2025-09-02 16:00 -
[KPCA쇼 2025]반도체 기판·패키징 기술 발전 기여 5명 산업부 장관상'제 22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에서는 반도체 유리기판을 포함, 차세대 패키징 기술 발전과 혁신에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다. 윤무영 JWMT 대표는 차세대 기판으로 주목받는 반도체 유리기판 기술 국산화와
2025-09-02 16:00 -
삼성 파운드리, TSMC 독점 AP 시장 '재도전'삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리) 기술 경쟁력이 회복 조짐을 보이면서 TSMC가 독점하고 있는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장을 흔들지 주목된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 차세대 AP '엑시노스 2600' 양산을 준비 중이다. AP는 스마트폰의
2025-09-02 16:00 -
[KPCA쇼 2025]차세대 반도체 기판·패키징 '게임 체인저' 총출동반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에 집결한다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 산업계 시장 전략을 미리 엿봤다. LG이노텍은 업계 최초 개발, 양산 제품에 적용한 '코퍼 포스트(Cu-Post·
2025-09-02 16:00