인공지능(AI) 확산으로 핵심 인프라가 되는 AI 데이터센터 내 통신 요구사항이 바뀌고 있다. 대규모 연산이 필요한 만큼 고용량·저지연·저전력 통신 체계가 필요해진 것이다. 기존 구리선 기반 전기 신호 전달로는 신호 품질이나 전력, 발열 측면에서 효율을 달성하기 어려워졌다. 전기 신호 일부를 빛으로 전환해 통신하는 실리콘 포토닉스와 광 부품을 반도체 칩 근처에 배치하는 차세대 패키징 기술 '공동패키징광학(CPO)'이 주목받는 이유다. 이 같은
빛으로 인공지능(AI) 인프라를 연결하려는 시도가 잇따른다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술이 대표적이다. 기존 구리 중심의 '전기' 신호 전달에서 '빛'으로 패러다임이 바뀌는 셈이다. 이는 반도체를 포함해 서버·데이터센터 등 AI 인프라 전반의 제조 방식이 전환될 수 있음을 시사한다. 기존 공정과는 차별화된 전략이 요구된다는 의미다. 실리콘 포토닉스와 CPO에 대응할 수 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기술과 전략이 필요한
인공지능(AI) 병목은 대규모 연산을 위한 데이터 전송 속도, 반도체 집적도 상승에 따른 발열, 전력 소모 등이 꼽힌다. AI 인프라 확대의 최대 과제로, 업계가 전기 신호를 빛으로 바꾸는 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술 확보에 총력을 기울이는 이유다. 전기 신호보다 빠른 빛을 통해 전력 효율과 발열 문제를 동시에 잡을 수 있기 때문이다. 실리콘 포토닉스와 CPO 핵심은 빛으로의 '전환'이다. 어떻게 효과적으로 전기를 빛으로 바꾸
인공지능(AI)은 대규모 연산이 필요하다. AI 반도체 칩을 시작으로 메모리, 서버, 데이터센터까지 인프라 전체에 전례 없는 고속·고용량 처리 능력을 요구하는 이유다. 그러나 기존 인프라 구조는 한계가 분명하다. 전기 신호 전달이 대표 사례로, 전송 속도를 높이기 쉽지 않고 발열 문제도 심각한 상황이다. 특히 막대한 전력 소비는 AI 산업 생태계의 주요 병목으로 지목될 만큼 AI 업계가 해결해야 할 최대 과제로 떠올랐다. 전기 신호를 빛으로 전
인공지능(AI)이 '연결 패러다임'을 바꾸고 있다. 구리선 기반의 신호·데이터 전달 방식이 AI 시대에 한계에 봉착했기 때문이다. 전력 소모와 발열, 전송 속도 문제를 해결할 새로운 기술이 요구되고 있다. '빛(光)'이 대안으로 급부상했다. 전기 신호 중심의 연결 방식을 빛으로 전환하는 대대적인 패러다임 변화다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 그 주인공이다. 반도체 패키지 내부에서 빛 신호를 전달하고 나아가 AI 데이터센터까지 빛
전자신문은 8월 25일(화) 서울 역삼동 포스코타워에서 '테크데이: AI, 빛으로 통(通)한다'를 주제로 실리콘 포토닉스·CPO 컨퍼런스를 개최합니다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 전기 신호를 빛으로 바꿔 반도체 칩 성능을 극대화하는 첨단 기술이 게임 체인저로 급부상했습니다. 실리콘 위에 광소자를 구현하는 '실리콘 포토닉스'와 AI 시스템 전반에 광통신을 적용하는 '공동패키징광학(CPO)'이 그 주인공입니다. CPO 역량 확보를 위해 글로벌 소