삼성전자 스마트폰 주기판(HDI) 성능이 한 단계 업그레이드되고 있다.
올 하반기부터 삼성전자는 일부 갤럭시 시리즈용 인쇄회로기판(PCB)에 차세대 공정을 적용해 기기의 빠른 동작 구현과 멀티태스킹 성능을 높이고 있다. 스마트폰에 롱텀에벌루션(LTE)·근거리무선통신(NFC) 등 차세대 기술을 구현하기 위한 조치로 풀이된다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기 3층 비아홀(Via:쌓아논 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍) 공정을 적용한 고가 주기판(HDI)을 갤럭시 시리즈에 처음 채택했으며, 내년 출시될 고가 모델부터 전량 적용할 계획이다.
비아홀 층수가 늘어나면 주기판은 멀티태스킹 구현에 유리하고, 노이즈 발생량이 줄어 회로 설계도 수월해진다.
삼성전자는 그동안 반도체·디스플레이·터치스크린패널(TSP) 등 부문에 비해 고가 주기판 사용을 꺼렸다. 중저가 주기판을 사용해도 효율적인 설계 기술을 활용하면 스마트폰 성능을 구현하는데 충분하다고 판단했기 때문이다.
애플이 일찍부터 10층 전층 비아홀 주기판을 사용해온 것과 달리 삼성전자는 최근까지 2층 비아홀 주기판을 주로 사용했다. 주기판 미세패턴 적용도 애플보다는 느린 편이다.
그러나 최근 스마트폰에 LTE·NFC 등 여러 기능들이 구현되면서 차세대 비아홀 공정을 도입하는 한편 미세패턴 구현에도 집중하고 있다. 회로 설계가 점차 복잡해져 LTE 스마트폰에는 2층 비아홀 주기판 적용이 힘든 것으로 알려졌다.
삼성전자는 하반기 들어 부품 수급 문제에도 집중하고 있다. 주요 PCB협력사에 비아홀 가공·미세패턴 등 표면 처리 공정 생산능력 확보를 주문하고 있으며, 해외 PCB업체를 신규 거래처로 확보하고 있다.
고가 스마트폰 판매량은 점차 늘어나고 있는데다 기존 2층 비아홀 HDI 공정을 3층 제품으로 전환하면 표면처리 공정 단계가 늘어나기 때문에 PCB업체 라인 회전율이 떨어지기 때문이다.
김운호 한화증권 애널리스트는 “3층 비아홀 주기판 덕분에 삼성전기·대덕전자 등 선두 PCB업체들이 라인을 풀가동하고 있는 것으로 안다”면서 “업체들은 우선 라인 효율화로 생산능력을 최대화하겠지만 수요가 계속 늘어난다면 설비투자에 나설 것으로 보인다”고 말했다.
삼성전자 관계자는 “올해 초부터 3층 비아홀 공정 적용을 준비해왔기 때문에 고성능 주기판 수급에 큰 문제는 없을 것”이라며 “국내 업체를 포함해 10여개 PCB업체를 거래처로 확보한 것으로 안다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
참고 = 12월 주제 : 소프트파워시대 UX의 가치
http://conference.etnews.com/ux/