미디어텍 "새해 2분기, 두번째 5G 통합 칩 출시"

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미디어텍의 5G 칩. <사진=미디어텍>
<미디어텍의 5G 칩. <사진=미디어텍>>

대만 시스템반도체 업체 미디어텍이 내년 2분기 두번째 5G 칩을 출시한다. 내년 늘어나게 될 5G 스마트폰 수요에 대응할 보급형 칩이다.

미디어텍은 지난 25일 대만 타이페이에서 자사 두 번째 5G 통합 칩인 '디멘시티 800'을 공개했다. 최근 미디어텍은 5G 통합 칩셋인 '디멘시티 1000'을 공개한 바 있다.

디멘시티 1000이 프리미엄 5G 스마트폰에 활용될 제품이라면, 디멘시티 800은 보급형 스마트폰에 탑재될 것으로 보인다.

미디어텍 관계자는 “내년 5G 시장에서는 중급 모바일 기기 출하량이 하이엔드 5G 모델 판매량을 상회할 것으로 보인다”며 “다양한 가격대에서 넓은 범위의 5G 모바일 제품과 솔루션을 적극적으로 제공할 것”이라고 전했다. 또 “내년 하반기에는 밀리미터파(㎜Wave) 대역을 적용할 수 있는 칩도 출시할 것”이라고 덧붙였다.

미디어텍이 5G 통합 칩셋 제품군을 늘리면서 내년 5G 칩 시장은 더욱 치열한 경쟁이 벌어질 전망이다. 미국 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 회사인 퀄컴은 이달 초 플래그십용 5G 칩 모델인 '스냅드래곤 865'와 보급형 칩 '스냅드래곤 765 시리즈' 출시를 알렸다. 삼성전자도 지난 9월 5G 통합 AP '엑시노스980'을 출시한 바 있다.

미디어텍의 새로운 5G 칩 사양은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 박람회 CES에서 구체적으로 공개될 전망이다.

강해령기자 kang@etnews.com