한화정밀기계-SK하이닉스, 반도체 후공정 핵심 장비 '다이 본더' 국산화

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한화정밀기계-SK하이닉스가 국산화한 반도체 후공정 장비 다이본더. <사진=한화정밀기계>
<한화정밀기계-SK하이닉스가 국산화한 반도체 후공정 장비 다이본더. <사진=한화정밀기계>>

한화정밀기계는 SK하이닉스와 함께 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더'를 국산화했다고 21일 밝혔다.

한화정밀기계의 다이 본더는 'IR52 장영실상' 수상 제품으로 선정됐다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 산업기술상으로, 산업기술 혁신에 앞장 선 국내 업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 수여한다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.

그간 우리나라는 이 장비를 비롯한 반도체 장비를 90% 이상 일본 수입에 의존했다.

지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화 대책 이후 국산화에 성공했다.

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용, 자재 교체 시간을 개선했다. 또한 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트 종류의 픽업 장치를 적용해 25마이크로미터(㎛) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하는 동시에 불량률을 개선했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장은 "다이본더 양산 물량을 추가로 수주해 국내 인력 채용을 늘리고 국내 중소 협력사들이 안정적으로 생산 물량을 확보할 수 있게 하겠다"며 "반도체 장비 국산화를 위해 더욱 매진하겠다"고 말했다.

강해령기자 kang@etnews.com