반도체·디스플레이 검사장비 기업 티에스이(대표 김철호·오창수)는 지난 2년간 연구개발(R&D)을 진행한 끝에 초고속 SoC(시스템 온칩) 테스트 소켓 'ELTUNE'을 본격 양산한다고 19일 밝혔다. 'ELTUNE' 소켓은 글로벌 SoC 생산 회사에 공급될 예정이다.
'ELTUNE' 소켓은 현재 널리 사용되고 있는 포고 핀(pogo pin) 소켓과 비교해 신호 전송 길이가 짧아 전기적 특성이 뛰어나다. 접촉 단자도 보다 넓어 테스트 공정 수율에서 월등히 우수한 결과를 보인다.
'ELTUNE'은 저 유전율, 낮은 열팽창 특성을 갖는 경질·비탄성·절연 소재를 채용했다. 소켓 소재는 기존 연질·탄성·절연 소재 기반 러버 소켓과 비교해 전기적 특성과 기계적 안정성이 높다. 특히 내구성을 혁신적으로 개선했다는 점에서 높은 평가를 받고 있다.
티에스이 관계자는 “5G통신, 인공지능(AI), 모바일 프로세서, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 초고속 반도체를 보다 완벽하게 검사하기 위한 실장 테스트 조건이 갈수록 강화되고 있다”면서 “'초고속 반도체 실장 테스트에 최적화한 'ELTUNE' 소켓 공급을 시작으로 연간 200억 원 이상의 매출 확대를 기대하고 있다”고 설명했다.
안수민기자 smahn@etnews.com
