에이직랜드, SEDEX2020서 '딥러닝 기반 AI SoC' 시연… “고객맞춤 ASIC 모델 호평”

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이종민 대표(오른쪽 네 번째)가 에이직랜드 임직원과 SEDEX 2020에 마련한 회사 부스에서 기념촬영했다.
<이종민 대표(오른쪽 네 번째)가 에이직랜드 임직원과 SEDEX 2020에 마련한 회사 부스에서 기념촬영했다.>

에이직랜드가 딥러닝 기반 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC)을 비롯한 사물인터넷(IoT) 등 다양한 고난도 고객맞춤형 주문형반도체(ASIC) 모델을 선보여 국내외 반도체 업계 호평을 받았다.

시스템반도체 설계 전문기업 에이직랜드(대표 이종민)가 지난달 27일부터 30일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '한국반도체대전(SEDEX 2020)'에 참가했다고 4일 밝혔다.

SEDEX 2020은 국내외 200여개사가 참가한 반도체와 반도체를 수요로 하는 다양한 첨단 제품·기술을 한눈에 확인할 수 있는 종합전시회다. 에이직랜드는 글로벌 세계 1위 파운드리 대만 TSMC의 '가치사슬협력사(VCA:Value Chain Aggregator)'로 이번 행사에 참가했다.

회사는 TSMC 최신 공정기술과 설계자산(IP)개발, SoC개발, 테스트 등 다양한 고객맞춤형 사업모델을 소개했다. 특히 국내 최초 딥러닝 기반 AI 에지용 핵심칩 상용화를 준비 중인 디퍼아이(Deeper-I) 요청으로 디퍼아이의 핵심 AI 엔진에 에이직랜드의 암(ARM) 기반 CPU 서브시스템 및 메모리시스템을 집적한 솔루션을 일반에 공개하며, 에이직랜드 자체기술력에 대해 관람객 호평을 받았다. 현재 여러 고객으로부터 40나노, 28나노, 12나노, 7나노를 이용한 SoC 개발을 의뢰받고 설계 사양(Specification) 및 아키텍처(Architecture) 디자인을 하고 있으며, 내년부터 샘플제작 및 제작 후 양산을 목표로 준비하고 있다.

에이직랜드는 SoC, 프론트엔드, DFT(Design For Test), 백엔드, 패키지, 테스트 등 분야별로 정통한 다수의 자체 연구원이 고객과 함께 고민하며 한계를 뛰어넘는 경쟁력 있는 고객만의 칩을 제조한다. 스펙협의(Spec-in)에서부터 칩 설계, 개발보드, 펌웨어(FW), 운용체계(OS) 포팅까지 개발 전반에 걸쳐 고객이 필요로 하는 사항을 서비스한다. 고객이 요청하는 애플리케이션에 맞게 합성부터 설계완료파일(GDS) 아웃까지 다양한 TSMC 공정의 설계서비스를 제공한다. 또 고객이 요청하는 애플리케이션에 맞게 IP 수배에서 후공정업체까지 관리한다.

이종민 에이직랜드 대표
<이종민 에이직랜드 대표>

이종민 대표는 “에이직랜드는 자체 기술로 7㎚, 12㎚, 16㎚, 28㎚ 프로세스 등 수많은 고난도 과제를 성공적으로 처리하는 ASIC 서비스 전문기업”이라면서 “반도체를 직접 생산하지 않고 설계만하는 팹리스(Fabless) 기업의 어려운 현실을 반영해 칩을 더 작게 만들고, 소모전력을 줄여 고객수요에 최적화된 설계를 한다”고 전했다. 그는 또 “앞으로도 경쟁력 있고 차별화된 반도체 설계기술을 바탕으로 4차 산업혁명 시대를 선도하는 글로벌 반도체 기업으로 발돋움하겠다”고 덧붙였다.

이준희기자 jhlee@etnews.com