아모텍, 전장·산업용 MLCC 신제품 개발..."칩 소형화·안정성 개선 동시에"

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아모텍, 전장·산업용 MLCC 신제품 개발..."칩 소형화·안정성 개선 동시에"
아모텍이 개발한 MLCC 제품. <사진=아모텍>
<아모텍이 개발한 MLCC 제품. <사진=아모텍>>

아모텍이 자동차, 산업용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 신제품을 개발했다. 칩 사이즈를 유지하면서 안정성을 극대화한 기술로 차세대 MLCC 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 보인다.

10일 아모텍은 새로운 MLCC 제품을 개발했다고 밝혔다. 이들이 개발한 제품은 0603사이즈(가로 0.6㎜, 세로 0.3㎜), 2012사이즈(가로 2.0㎜, 세로1.25㎜) MLCC다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐를 수 있도록 '댐' 역할을 하는 부품이다. 또한 전류가 흐르면서 생기는 불필요한 노이즈를 제거하는 역할도 한다.

전자기기 내 핵심 부품으로 스마트폰, 가전 제품 등 IT 제품에 적용된다. 최근 전기차, 자율주행차 붐으로 자동차 시장에서도 MLCC 적용 범위가 넓어지고 있다. 특히 극한 환경을 견디며 가동돼야 하는 자동차 특성 상, 열과 높은 전압에도 제 기능을 수행할 수 있는 고신뢰성 제품이 주목받고 있다.

아모텍은 이러한 수요에 대응하기 위해 안정성 개선과 소형화 기술 개발에 집중했다.

1005사이즈 MLCC의 경우 정격 전압이 기존 제품보다 10V가량 높아진 16V다. 정격 전압이 크게 높아지면서 제품 수명이 40배 늘려 신뢰성을 높였다.

또한 고온 환경에서도 무리 없이 기능을 수행할 수 있는 'X7R' 레벨을 만족한다. X6S, X7S급 MLCC 제품보다 열 특성이 우수해 갑작스러운 발열에도 안정적 칩 구현이 가능하다.

아모텍 관계자는 “기존에는 고용량 제품 구현을 위해 칩 사이즈를 표준보다 약간 크게 제작하거나 스펙을 낮춰서 생산했다”며 “하지만 아모텍 제품은 표준 칩 사이즈는 유지하면서 신뢰성과 수명을 획기적으로 개선한 것이 특징”이라고 설명했다.

아모텍은 고신뢰성 MLCC 생산을 위해 유전체 조성, 나노 파우더 분산 , 정밀 성형, 인쇄 및 적층 기술 등 다양한 공정 기술을 직접 개발했다.

관련 제품은 국내외 완성품 업체의 신뢰성 평가를 완료해 기술력을 인정받았다.

향후 회사는 연구개발에 집중해 칩 크기는 줄이면서 까다로운 조건을 만족하는 다양한 MLCC 제품군을 선보인다는 포부다.

회사 관계자는 “스마트폰에 주로 활용되는 X5R, X6S 초소형 고용량 칩 개발에도 박차를 가하고 있다”며 “3년 넘는 준비 과정을 마치고 올해 국내외 주요 통신장비 업체를 상대로 판촉을 진행 중”이라고 밝혔다.

또 “통신장비 외에도 자동차 시장 등 다양한 고객사에 MLCC를 납품할 계획”이라고 밝혔다.

강해령기자 kang@etnews.com