세미파이브, 1300억 투자 유치 완료

세미파이브, 1300억 투자 유치 완료

반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브는 1300억원 규모 시리즈 B 투자 유치를 완료했다고 16일 밝혔다. 세미파이브는 한국에 이어 미국, 인도, 베트남에 개발·영업조직을 구축, 글로벌 반도체 기업으로 도약할 계기를 마련했다. 세미파이브는 삼성전자 공식 반도체 디자인하우스 협력사 '디자인솔루션파트너(DSP)'다.

세미파이브는 총 3번에 걸쳐 1700억여원 자금을 유치했다. 미래에셋벤처투자를 필두로 △한국투자파트너스 △소프트뱅크벤처스 △본엔젤스 △LB인베스트먼트 △게임체인저 등 국내 투자 기관과 싱가포르 국부펀드 테마섹 자회사인 파빌리온캐피탈이 참여했다.

세미파이브 투자 유치는 독창적 사업 모델에 기인한다. 세미파이브 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄인다. 지금까지 4개 고객사가 세미파이브 플랫폼을 기반으로 6종 전용 반도체 개발에 착수했다. 퓨리오사AI, 리벨리온, 모빌린트 등 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업과 연이어 개발 계획을 맺은 바 있다.

조명현 세미파이브 창업자 겸 대표이사
<조명현 세미파이브 창업자 겸 대표이사>

세미파이브는 글로벌 진출도 본격화한다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브 비전은 전용 반도체의 글로벌 허브가 되는 것”이라며 “반도체 플랫폼 개발을 주도하는 기존 한국 연구 개발팀에 이어 핵심 지식 재산권(IP) 확보를 위한 미국 개발팀, 검증·레이아웃을 위한 인도와 베트남 개발팀을 구축하고 있다”고 말했다. 세이파이브를 창업한 조 대표는 미국 매사추세츠 공대(MIT) 반도체 공학박사다.

글로벌 고객 확보의 전초 기지인 미국에는 영업·고객 지원 조직을 강화한다. 본격적인 고객 기반 확장에 대비하기 위해서다. 조 대표는 세미파이브 글로벌 성장이 한국 반도체 인프라 발전에 공헌할 수 있을 것으로 기대했다.

조진환 미래에셋벤처투자 팀장은 “반도체 설계 과정은 공정이 미세해지고 칩 구조가 복잡해지면서 점점 더 어려워지고 이에 따라 막대한 비용과 시간이 들고 있다”면서 “세미파이브는 독보적 기술력을 바탕으로 설계 플랫폼을 구축하고 설계 자동화 솔루션을 통해 시간과 비용을 크게 줄여 반도체 산업에 반향을 일으키고 있다”고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com