램리서치, 습식 장비업체 '셈시스코' 인수로 패키징 역량 강화

램리서치가 오스트리 습식 공정 반도체 장비업체 셈시스코(SEMSYSCO) 인수를 완료했다고 24일 밝혔다. 램리서치는 인수를 통해 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등에 필요한 첨단 패키징 역량을 확보하게 됐다. 인수 관련 재무 조건은 공개하지 않았다.

램리서치가 오스트리 습식 공정 반도체 장비업체 셈시스코(SEMSYSCO) 인수를 완료했다고 24일 밝혔다.
<램리서치가 오스트리 습식 공정 반도체 장비업체 셈시스코(SEMSYSCO) 인수를 완료했다고 24일 밝혔다.>

램리서치는 인수 기대 효과로 패키징 장비 포트폴리오를 확대를 들었다. 램리서치는 칩렛-칩렛(Chiplet-to-Chiplet), 칩렛-기판(Chiplet-to-Substrate) 등 이종 집적을 위한 세정·도금 설비를 갖추게 됐다. 셈시스코 장비는 실리콘 웨이퍼보다 수 배 큰 사각형 기판에서 패키징이 이뤄지는 팬아웃패널레벨패키징(FO-PLP)을 지원한다. FO-PLP를 통해 칩 제조사는 수율을 크게 향상하고 버려지는 실리콘 영역을 대폭 감소할 수 있다.

램리서치는 셈시스코 오스트리아 연구개발(R&D) 시설도 확보했다. 램리서치 여섯 번째 글로벌 연구소다. 램리서치는 유럽 내 개발 역량 확대는 물론 칩 메이커, 팹리스 고객사와 관계를 넓힐 수 있을 것으로 기대했다.

팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “인수를 통해 첨단 기판과 패키징 공정에 한층 전문적인 역량을 갖추게 되었다”며 ”혁신 제품과 패키징 분야 첨단 연구·개발 역량으로 고객사가 미래 칩렛 기반 기술 확장을 지원할 것“이라고 말했다.

송윤섭기자 sys@etnews.com