PI첨단소재가 11일부터 13일까지 열리는 '세미콘 코리아 2026'에서 반도체 공정과 장비에 최적화한 폴리이미드(PI) 필름·바니쉬·성형품 적용 사례를 공개한다고 밝혔다.
회사가 세미콘 코리아에 참가한 것은 처음이다. 기존 모바일·디스플레이·전기차 중심 포트폴리오에서 반도체 전방 산업으로 확장하는 회사 사업 영역을 알리기 위해 참가했다는 게 회사 설명이다.
구체적으로 QFN 패키지용 후면 필름 테이프, 전자파 차폐용 캐리어 테이프, 인조 그라파이트 시트 등 실제 공정에 투입되고 있는 샘플과 데이터가 공개됐다.
바니쉬는 내열성, 내화학성, 치수 안정성을 갖춰 적외선·습도 센서, 프로브카드, 전력 반도체, 웨어러블 및 폴더블 부품 등에 적용할 수 있다. 성형품 소재는 260℃ 이상 초고온 환경을 견뎌야 하는 디스플레이 및 반도체 공정 설비, 칩 테스트 부품 등에 적용된다.
PI첨단소재 관계자는 “고기능성 PI 기술과 모기업인 아케마 그룹의 글로벌 네트워크를 결합해 반도체 고객사들에게 차별화된 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
