관련 통계자료 다운로드 반도체 전공정(300mm 웨이퍼) 장비 시장 성장 추이
세게 반도체 전공정(프론트엔드) 장비 시장 규모가 내년까지 두자릿수 이상 성장률을 기록할 것이란 전망이 나왔다.
글로벌 전자산업 공급망 대표 협회인 SEMI는 최근 '세계 300㎜ 팹 전망 보고서'에서 올해 반도체 전공정 장비 투자 규모가 1330억달러(200조8000억원)에 달할 것으로 내다봤다. 전년 대비 18% 증가한 규모다.
전공정 장비는 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 전체 공정을 의미한다. 패키징·테스트(후공정)을 제외한 과정이다.
전공정 장비 시장 성장세는 내년에도 지속될 것으로 예상된다. SEMI는 내년에는 올해 대비 14% 늘어난 1510억달러의 전공정 팹 장비 시장이 형성될 것으로 관측했다. 올해와 내년 모두 두자릿수대 성장률을 기록할 것이란 관측이다.
시장 성장은 인공지능(AI) 확산으로 핵심 인프라인 AI 반도체 칩 제조 수요가 급증한 영향으로 분석된다. AI 데이터센터에 적용되는 AI 가속기뿐만 아니라 네트워크에 연결하지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 하는 '온디바이스 AI' 반도체 칩 수요도 팹 투자를 견인하고 있다.
여기에 국가별로 반도체 생산능력을 확대하려는 시도도 반도체 장비 시장을 키우고 있다. 자국 내 생산 거점을 두려는 전략이 팹 투자를 가속화한다는 의미다.
향후 시계도 밝다. 2028년에는 1550억달러(전년비 3% 증가), 2029년에는 1720억달러(11% 증가) 시장을 달성하며 꾸준한 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.
특히 2나노미터(㎚) 이하 첨단 공정과 메모리 시장이 반도체 장비 성장을 주도할 것으로 예상된다. SEMI는 시스템 반도체(로직·마이크로) 분야에서 2027년부터 2029년까지 2280억달러 투자가 이뤄질 것으로 전망했다. 삼성전자·TSMC·인텔이 2㎚ 이하 첨단 공정 투자 경쟁을 본격화하면서 반도체 장비 시장도 함께 성장할 것이란 분석이다.
메모리도 반도체 장비 성장을 뒷받침할 핵심 부문으로 지목됐다. SEMI는 메모리 부문에서 2027년~2029년까지 1750억달러 규모 장비 투자가 이뤄질 것으로 내다봤다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
