SK텔레콤이 '피지컬 인공지능(AI)' 기술 개발 및 사업 협력을 위한 정기 회의체를 만들었다. 두 회사 역량을 결합해 국내외 제조·산업현장에 피지컬 AI를 확산한다. 디지털 트윈 기술 협력을 앞세워 반도체·조선·방산 등 대규모 산업군으로 기업간거래(B2B) AI 사업 영역을 확장한다.
3일 업계에 따르면 양사는 지난 3월 열린 엔비디아 'GTC 2026' 이후 피지컬 AI 기술 개발 및 사업 협력을 위한 정기 회의체를 발족했다.
회의체는 각 사 임원진이 참석해 주요 이슈와 사업 협력을 논의하는 임원 레벨 미팅과 옴니버스 기반 디지털 트윈 플랫폼 개발 과정의 문제 해결 및 공동 개발을 위한 실무진 미팅 투트랙으로 진행된다. 양사는 보다 긴밀한 협력을 위해 회의를 정례화하기로 했다.
최근 엔비디아 본사 옴니버스 담당 인력이 서울 SKT타워를 직접 방문해 기술 워크숍을 여는 등 양사 간 밀착 협력이 빠르게 가시화되고 있다. 이달 대만에서 열린 GTC 타이베이 기조연설에서도 SK텔레콤은 제조 피지컬 AI 분야 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐다.
SK텔레콤 내부 사업 추진 체계도 정비를 마쳤다. 회사는 지난해 9월 조직개편을 통해 AI CIC 산하에 조익환 부사장이 이끄는 60명 규모 피지컬 AI 전담조직을 신설했다. 기존 메타버스팀을 확대·재편한 조직으로 디지털 트윈과 로봇 학습, 제조향 AI 데이터 플랫폼 기술 개발 및 사업화를 전담한다.
SK텔레콤이 추진 중인 피지컬 AI는 가상환경을 기반으로 대규모 산업 운영의 의사결정과 실행을 통합 지원하는 기술이다. 핵심은 엔비디아 옴니버스 기반의 디지털 트윈 플랫폼과 로봇 학습 플랫폼의 결합이다.
SK텔레콤의 디지털 트윈 기술은 제조 현장의 설비, 공정, 물류 동선을 가상공간에 3D 모델링으로 구현해 신규 라인 구축이나 공정 변경시 시뮬레이션을 통해 검증한다.
로봇 훈련장 역할도 한다. SK텔레콤의 로봇 트레이닝 플랫폼은 현장에 로봇을 투입하기 전 가상공간에서 수만번의 반복 학습을 수행한다. 이를 통해 범용 로봇 파운데이션 모델(RFM)이 각 산업군 특성에 최적화된 파인튜닝을 거쳐 맞춤형 로봇 두뇌로 재탄생한다.
현재 SK텔레콤은 그룹사를 중심으로 피지컬 AI 기술 실증(PoC)을 진행 중이다. SK하이닉스 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 적용한 것이 대표적이다. SK하이닉스는 SK텔레콤과 협력해 2030년까지 자율형 반도체 팹을 구축한다는 목표다.
SK텔레콤 관계자는 “실증 레퍼런스를 기반으로 반도체, 조선, 방산 등 공정 복잡도가 높고 생산 중단시 리스크가 큰 주요 산업군으로 유스케이스를 지속 발굴할 것”이라며 “향후에는 물류·서비스 등 모든 산업 현장으로 확대 적용해, 피지컬 AI를 핵심 사업으로 발전시켜 나가겠다”고 말했다.
박준호 기자 junho@etnews.com
