정부와 수요기업이 함께 차세대 반도체 기술 연구개발(R&D)과 인력 양성에 투자하는 'K칩스(K-CHIPS)'사업의 올해 신규 과제가 시작됐다.
산업통상부·한국산업기술기획평가원·한국반도체연구조합은 16일 서울 양재 엘타워에서 '2026년 KK칩스 신규 과제 킥오프' 행사를 개최했다. '민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업(K칩스사업)' 신규 과제 착수를 알리는 자리다.
K칩스 사업은 기존 정부 지원에 초점을 맞춘 R&D 사업과 성격이 다르다. 대기업 등 수요 기업이 정부와 함께 R&D 자금을 공동 투자한다. 수요기업이 과제 기획 및 수행 과정에도 참여해 산업 현장 기술 수요가 R&D 과정에 연계될 수 있도록 했다. 2023년부터 2032년까지 진행되는 산·학·연 기술 교류 및 고급 인력 양성 사업이다.
올해 신규 과제는 △멀티모달 센서 신호처리를 위한 애플리케이션 프로세서(AP) 설계기술 개발 △저전압·고집적·고신뢰성 다결정 실리콘 기반 3D 적층 캡리스 1T D램 어레이 개발 △트랜스포머 가속을 위한 FeFET·FTJ 이종집적 '소자-구동회로-패키징' 통합 기술 개발 등 9개 과제다.
차세대 반도체 설계, 메모리 소자, 첨단 패키징, 반도체 소재 등 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 핵심 기술 분야로, 향후 국내 반도체 산업 중장기 기술 경쟁력 확보와 산업 수요형 고급인력 양성에 기여할 전망이다.
이날 행사에는 안홍상 산업통상부 반도체과장을 비롯해 투자기업인 삼성전자와 SK하이닉스 전문위원, 전담기관인 한국산업기술기획평가원, 각 과제별 책임자 및 참여연구원 등 총 200여명 산·학·연 주요 관계자가 참석했다.
김정회 반도체연구조합 부이사장은 “이번 행사는 2026년 신규과제가 산업계 수요와 긴밀히 연계돼 출발할 수 있도록 마련한 공식 첫 교류의 장” 이라며 “과제 참여 학생들이 현업에서 활동하는 투자기업 전문위원을 직접 만나 연구 방향에 대한 조언을 듣고 산업 현장 기술 흐름을 이해할 수 있는 실질적인 멘토링 기회가 될 것” 이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
