바스프가 중국 난징 장베이 신구와 현지 첨단기술단지에 신규 전자소재 생산시설을 설립하기 위한 투자 협약을 체결했다고 3일 밝혔다.
바스프는 이번 투자를 통해 중국 내 현지 생산 및 기술 역량을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 중국 반도체 산업의 성장을 적극 지원할 방침이다. 신규 생산시설은 2028년말 가동이 목표다.
바스프는 '현지 생산·현지 공급(Local-for-Local)' 전략을 바탕으로 기존 난징 사업 기반과 연계해 공급망 회복탄력성을 높이고 기술 지원 네트워크를 한층 강화한다는 계획이다.
옌스 리베르만 바스프 전자소재 글로벌 사업부 수석부사장은 “현지 생산 기반을 강화해 고객을 더욱 효과적으로 지원하고 중국 반도체 산업의 지속적인 발전에 기여하겠다”고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
