인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 삼성전자 2나노 공정을 적용한 차세대 AI 반도체 'DX-M2'가 'CES 2027' 인공지능 부문 혁신상을 받았다고 10일 밝혔다.
이번에 수상한 DX-M2는 로봇과 산업용 기기 등에서 거대언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행할 수 있도록 설계된 초저전력 생성형 AI 반도체다.
약 5와트(W) 전력으로 기기 자체에서 생성형 AI 추론을 구현해 클라우드 의존도를 줄이는 것이 개발 목표다.
DX-M2는 기존 온디바이스 AI가 주로 수행해 온 영상 인식과 객체 탐지를 넘어, 기기가 주변 상황을 이해하고 추론하는 생성형 AI 기능까지 지원하도록 설계됐다. 이를 통해 로봇, 스마트 기기, 산업용 시스템 등에서 클라우드 의존도를 줄이고 AI 활용 범위를 확대한다는 계획이다.
딥엑스는 이달 초 DX-M2의 시제품 제작을 위한 MTO를 완료했다. MTO는 완성된 반도체 설계 데이터를 파운드리에 전달하는 단계로, 사실상 칩 설계가 완료됐다는 의미다.
딥엑스는 내년 3월 첫 시제품 칩 확보, 2분기 고객 평가용 샘플을 공급할 예정이다. 내년 4분기 초기 양산 물량 공급을 시작으로 2028년부터 본격적인 양산과 글로벌 시장 공급 확대에 나설 계획이다.
딥엑스는 앞서 CES 2024에서 3개 부문에서, CES 2026에서 2개 부문에서 혁신상을 받은 바 있다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
