소재&부품

삼성, 2025년 2나노 반도체 양산...3세대 GAA 적용

삼성전자가 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 2나노 반도체 공정을 2025년부터 양산한다. TSMC와 인텔보다 1년여 늦은 일정이지만, 3나노 공정에 우선 적용해 얻은 양...

권동준2021.10.07 02:00:00
국내 최대 PCB·패키징 산업전 'KPCA 쇼 2021'

국내 최대 인쇄회로기판(PCB)과 패키징 산업 전시회인 2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)이 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 이학영 국회 산업통상자원중소벤처기업위원...

이동근2021.10.06 16:19:00
램리서치코리아, 용인시 중학생 대상 코팅 교육 지원

램리서치코리아가 용인 지역 중학생을 위한 코딩 캠프를 연다. 램리서치코리아는 6일 경기도용인교육지원청, 아이들과미래재단과 업무 협약을 맺고 코딩교육 프로그램을 지원하기로 했다....

윤건일2021.10.06 14:50:00
"반도체 기판, PCB 신성장동력 자리매김"…KPCA 쇼 개막

인쇄회로기판(PCB) 업계가 신성장동력을 확보했다. 공급 부족으로 수요가 크게 늘어난 반도체 기판이 주인공이다. 올해 17% 고성장이 예고된 만큼 PCB와 패키징 업체, 약품 소재·장비업체까지...

권동준2021.10.06 14:20:00
정철동 LG이노텍 대표, 올해 실적 전망 "긍정적"

정철동 LG이노텍 대표가 올해 사상 최대 실적에 대한 자신감을 내비쳤다. LG이노텍 매출 10조원과 영업이익 1조원 돌파 기대감이 커졌다. 현재 유휴 부지인 파주 공장 활용 방안에 대해서는 ...

권동준2021.10.06 14:08:00
알에프세미 "6인치 파운드리 가동…SiC 전력반도체 양산"

알에프세미는 제조를 위탁 받은 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 공급을 시작했다고 6일 밝혔다. 알에프세미는 지난해 국내 업체와 협력해 6인치 웨이퍼를 이용한 SiC 전력반도체 생산을 준...

윤건일2021.10.06 10:08:00
"소중한 물건 잃어버리지 않게" 솔루엠, 자체 브랜드 '스마트태그' 출시

솔루엠은 가방, 열쇠, 애완동물 등의 위치를 찾는데 유용한 솔루엠 스마트태그를 출시한다고 6일 밝혔다. 신제품은 잃어버리기 쉬운 물건에 부착해서 위치 정보를 표시, 대상을 쉽게 찾을 ...

윤건일2021.10.06 09:27:00
LS전선, 대만서 2000억 규모 해저케이블 수주

LS전선은 대만에서 2000억원 규모 해저케이블 사업을 수주했다고 6일 밝혔다. 회사는 해상풍력 건설업체인 CDWE(CSBC-DEME Wind Engineering)로부터 우선협상대상자로 선정돼 2025년까지 하이롱 해상풍...

윤건일2021.10.06 09:21:00
퀄컴, 스웨덴 자율주행 기술업체 인수 나서

퀄컴이 스웨덴 자동차부품회사 비오니어를 45억달러(약 5조3300억원)에 인수한다. 비오니어 자율주행 사업부를 자사에 편입시키려는 시도다. 월스트리트저널(WSJ)과 CNBC방송 등은 퀄컴이 투자...

권동준2021.10.05 18:00:00
[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에

인쇄회로기판(PCB) 시장이 심상치 않다. 스마트폰용 주기판인 고밀도(HDI) PCB나 디스플레이·카메라 모듈에 주로 쓰이는 연성 PCB(RF-PCB) 등은 상대적으로 중국 업체에 맹추격 당하고 있다. 일본...

권동준2021.10.05 16:00:00
[KPCA 쇼 2021] LG이노텍·대덕전자 등 105개 기업 첨단 PCB·패키지 기술 총출동

KPCA 쇼 2021에서는 LG이노텍, 삼성전기, 대덕전자, 영풍그룹 등 우리나라 대표 인쇄회로기판(PCB)·패키지 기업의 주력 제품과 첨단 기술을 한자리에서 만날 수 있다. 급변하는 PCB·패키지 산업...

권동준2021.10.05 16:00:00
[KPCA 쇼 2021]PCB·패키징 미래 선도 기술 및 연구 성과 공유 '국제 심포지엄'

KPCA 쇼 2021에서는 국내외 인쇄회로기판(PCB)·패키지 선도기업의 최신 기술 개발 동향과 미래 트렌드를 확인할 수 있다. 6일부터 8일까지 사흘간 국제 심포지엄을 통해 첨단 PCB·패키지 기술로...

권동준2021.10.05 16:00:00
글로벌파운드리스, 나스닥 상장한다

미국 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 글로벌파운드리스가 기업공개(IPO)에 나선다. 4일(현지시간) CNBC방송에 따르면, 글로벌파운드리스는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 주식발행 안...

권동준2021.10.05 13:57:00
아이에스시 '실리콘 러버 소켓', 첨단기술·제품 확인 인증 취득

아이에스시(ISC)는 산업통상자원부로부터 실리콘 러버 소켓에 대한 첨단기술·제품 확인서와 산업기술 확인서를 취득, 반도체 핵심 기술로 인정받았다고 5일 밝혔다. 산업부 첨단기술·제품 ...

권동준2021.10.05 12:28:00
KETI, 나노기술원과 차세대 통신·모빌리티 분야 반도체 기술협력

한국전자기술연구원(KETI)은 한국나노기술원(KANC)과 통신, 모빌리티, 광융합 산업용 반도체 분야에서 기술협력을 추진한다고 5일 밝혔다. 양기관은 이날 업무협약을 체결하고 △5G·6G 통신용 ...

윤건일2021.10.05 12:13:00

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