도레이첨단소재, 김영섭 신임 대표이사 사장 선임
美 마이크론 “HBM3E 매출 발생 시작…올해 물량 완판”
ST, 차세대 MPU·MCU 신제품 대거 공개
美, 인텔에 26조원 규모 보조금·대출 지원
삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MUF'...반도체 접합 소재 투트랙 전략
“반도체 팹 장비 투자액, 2025년 1000만달러 첫 돌파”
LG엔솔, 올해 임금 인상률 6%…“비효율 과감히 제거”
AMD, 2분기 차세대 AI 가속기 韓 출시
美 텍사스주 '반도체 혁신 위원회'에 삼성·동진쎄미켐 참여…보조금 혜택 전망
SK하이닉스, 인공지능 PC용 고성능 SSD 공개
장덕현 삼성전기 사장 “내년 전장부품 매출 2조 목표”
최윤호 삼성SDI 사장 “올해 업황 둔화에도 실적 성장”
젠슨 황 CEO “인간 수준 AI 5년 내 등장...삼성 HBM 테스트 중”
천안 지역주도 연구회, R&D 기획 보고회 개최
충남, 외국기업 잇단 생산설비 투자에 외투 지역 확장