독일 레이저 가공 기업 LPKF가 인공지능(AI) 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'의 새로운 패러다임을 제시했다. 유리기판을 2층으로 쌓는 혁신 구조로형, 대면적 패키지와 제조 어려움을 해소할 것으로 기대했다. LPKF는 2층 유리기판 구현을 위한 차세대 레이저 기술도 확보했다. 이용상 LPKF코리아 대표는 17일 '테크데이, AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 반도체 유리기판 상용화 난제를 해결할 아이디어를 공유했다. 유리는
반도체 다이(Die)당 최대 전력 소비량이 내년 1500W급으로 증가할 것으로 전망되면서, 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 방출하는 고방열 열 관리 솔루션(Thermal Management) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를 공개했다. 대면적 AI 패키지의 열을
인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 기판이 과거의 단순한 연결 부품을 넘어 전체 시스템의 기능과 성능, 폼팩터를 좌우하는 핵심 부품으로 진화하고 있다. LG이노텍은 차별화된 반도체 기판 기술력을 바탕으로 다가오는 6G 및 차세대 AI 인프라 시장을 선점한다는 구상을 공유했다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 17일 전자신문 주최 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “최근 데이터센터를 중심으로 모든 디바이스가
인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고
대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다. 칩렛 기술 표준화와 하이브리드 본딩 대중화가 이 같은 지각변동을 이끌 핵심 동력으로 지목된다. 장진욱 하나마이크론 R&D센터 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “현재는 첨단 패키징 비즈니스 90% 이상은 TSMC가
심텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 '연산 중심'에서 '시스템 최적화' 시대로 패러다임 전환을 맞이하고 있다고 진단했다. 유문상 심텍 연구소장은 17일 열린 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 메모리의 진화는 패키징 기판을 단순 연결판 역할을 넘어 고속 연산과 전력 공급, 열 관리까지 책임지는 '시스템 플랫폼'으로 진화시키고 있다”고 말했다. 반도체 아키텍처가 대규모 AI 모델의 학습과 추론 수요로 인해 과
차세대 반도체 기판으로 부상 중인 '유리기판' 상용화의 난제 중 하나는 '검사'다. 회로 구현을 위해 유리기판에 구멍(TGV: Through-Glass Via)을 뚫어야 하는데, 이때 미세한 금이나 흠이 있으면 고가의 반도체 칩이 무용지물이 된다. 이를 사전 예방하기 위해서는 기판에 새겨진 수백만개의 구멍에 이상이 없는지 빠르게 살피는 검사 기술이 필수다. 하지만 아직 대량 생산에 적용할 만큼 기술 수준을 끌어올린 곳이 없다. 경기도 성남에 위
2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.
2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.
모션 컨트롤 전문기업 삼현이 인공지능(AI) 로보틱스 전문기업 가디언에이아이와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 서비스 로봇 시장 선점을 위한 초격차 동맹의 초석을 놓았다고 17일 밝혔다. 이번 협약은 삼현의 하드웨어(HW) 양산 역량과 가디언에이아이의 지능형 안전 에이전트 기술을 결합해, 'HW+소프트웨어(SW) 통합 로봇 솔루션 패키지'를 공동 개발하는 것이 핵심이다. 가디언에이아이의 영상분석 SW 두뇌가 삼현의 대표 기술인 '3
에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치는 17일 지난해 리튬이차전지 양극재 출하량은 495만t으로 전년 대비 34% 증가했다고 밝혔다. 이 가운데 리튬인산철(LFP) 양극재의 비중은 347만톤으로 약 72%를 차지하며 지속 늘어나고 있다. 니켈·코발트·망간(NCM), 니켈·코발트·알루미늄(NCA) 등 삼원계 양극재 비중은 28%였다. SNE리서치는 LFP 배터리가 상대적으로 저렴한 가격과 높은 안전성을 바탕으로 에너지저장장치(ESS) 시장의 주류
LS전선이 싱가포르 전력청으로부터 1400억원 규모 초고압 전력망 프로젝트를 수주했다고 17일 밝혔다. LS전선은 400㎸ 및 230㎸급 케이블을 공급한다. 싱가포르는 인공지능(AI)·클라우드 수요 확대에 대응해 친환경, 고효율 데이터센터 중심의 신규 투자를 확대하고 있으며, 이에 맞춰 전력망 고도화와 송전 인프라 확충에도 속도를 내고 있다. LS전선은 LS에코에너지와 함께 2010년부터 싱가포르 초고압 케이블 시장 점유율 1위를 유지하고 있다
LS엠트론이 15일부터 19일까지(현지시간) 프랑스 파리 노르 빌팽트 전시장에서 열리는 세계 최대 방산 전시회로 꼽히는 '유로사토리 2026'에 참가해 17종의 궤도 라인업을 선보였다고 17일 밝혔다. 유로사토리는 1967년부터 격년으로 개최되는 세계 최대 규모 지상무기 전시회다. 올해는 세계 70여개국에서 2100여개 업체가 참가했으며, 국내 기업으로는 LS엠트론을 비롯해 한화에어로스페이스, 현대로템 등이 참가했다. LS엠트론은 단독 부스를
삼성전자는 사내 반도체연구소 로직(Logic) TD팀의 '3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET, 42nm Gate Pitch)' 연구가 이달 미국에서 개최된 반도체 학회 VLSI(Very Large Scale Integration) 심포지엄에서 최고논문(Best Paper)으로 선정됐다고 17일 밝혔다. VLSI는 IEDM(International Electron Devices Meeting), ISSCC(Internation
삼성디스플레이는 16~18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 롱비치 컨벤션센터에서 열리는 'AWE(Augmented World Expo) USA 2026'에 참가해 최신 적·녹·청(RGB) 올레도스 기술을 선보인다고 17일 밝혔다. AWE는 세계 최대 확장현실(XR) 전문 전시회다. 삼성디스플레이는 4만니트(nit·1니트는 촛불 하나 밝기) 1.3형 RGB 올레도스의 초고휘도 특성을 직관적으로 느낄 수 있는 암실과, 전시가 열리는 롱비치 풍경을 0