디노티시아는 26일 창신대학교와 방산 제조 현장에 필요한 인공지능(AI) 실무 인재 및 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 대학 교육과정과 기업의 기술·현장 경험을 연결, 학생들이 실제 산업 환경에 가까운 조건에서 AI 기술을 배우고 활용하도록 지원하는 게 골자다. 방산 산업에서 요구되는 데이터 활용 역량과 AI 적용 경험을 함께 갖춘 실무형 인재 양성에 협력한다. 교육과정 운영, 실습환경 구축, 전문가 특강, 멘토링,
LG에너지솔루션은 임직원 봉사활동과 재능기부, 소외계층 물품 나눔 등 지역사회 맞춤형 사회공헌 활동을 통해 이웃과 함께 성장하는 기업 문화를 창출해 나가고 있다고 26일 밝혔다. 지난 19일 LG에너지솔루션 오창 에너지플랜트 임직원들은 5월 가정의 달을 맞아 충북지역 취약계층 아동들을 위해 '엔솔산타'로 변신하는 특별한 이벤트를 진행했다. 이번 이벤트는 취약계층 아동들에게 '즐겁고 행복한 어린이날'을 선물하기 위해 기획된 행사로, 충북도교육청을
선익시스템이 LG디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 대면적 증착장비 공급계약을 체결했다고 26일 공시했다. 계약 기간은 내년 5월 21일까지다. 계약 금액은 영업비밀 보호 요청으로 공개하지 않았다. LG디스플레이가 지난달 발표했던 1조1060억원 투자가 공급계약으로 이어진 것으로 분석된다. 투자는 4면 벤딩 디스플레이, 저온다결정실리콘산화물(LTPO) 플러스 등 신기술 연구개발(R&D) 및 향후 양산을 위한 6세대 증착기를 포함하
중국이 휴머노이드 로봇에 고유 식별번호를 부여하는 전 생애주기 관리 체계를 도입했다. 로봇별 '디지털 신분증'을 통해 생산, 판매, 사용, 폐기·회수까지 전 과정을 추적·관리하는 방식이다. 25일 중국 CCTV, 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등에 따르면 중국은 지난 22일 베이징에서 전국 최초의 '휴머노이드 로봇 전 생애주기 관리 서비스 플랫폼'을 공식 공개했다. 보도에 따르면, 중국에서 출고되는 휴머노이드 로봇은 각각 고유한 디지털 신분증
대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 차세대 기판 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 대덕전자는 1969년 모태 기업 시절 국내 최초로 인쇄회로기판(PCB) 국산화에 성공한 이후 50년 이상 축적한 고밀도 기판 제조 기술을 바탕으로 유리기판(Glass Core Substrate)과 공동패키징광학(CPO) 관련 기술 개발을 적극 추진 중이다. 1972년 설립된 대덕전자는 경기도 안산시에 본사를 두고 약 2500여 명의 임직원이 근무하고 있
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D22D PHY' 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각
중국 디스플레이 패널 업체 BOE가 미국 코닝과 손잡고 유리기판, 광통신, 페로브스카이트 등 미래 먹거리 사업에 박차를 가한다. BOE는 최근 코닝과 유리기판, 광통신, 페로브스카이트 등 핵심 기술의 상업화와 시장 기회를 공동으로 모색하는 것을 골자로 양해각서(MOU)를 교환했다. 큰 틀에서 차세대 먹거리 사업인 이들 기술을 상업화하는 데 협력하기로 합의했지만, 구체적 계약 조건은 프로젝트의 실제 진행 상황에 따라 별도로 협상하기로 했다. 양해
삼성디스플레이가 페라리 신차 '루체'에 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 단독 공급한다. 2023년 양사가 협력을 발표한 이후 3년 만에 처음으로 결과물이 나온 것으로 향후 협력이 강화될 지 주목된다. 삼성디스플레이는 페라리가 25일(현지시간) 이탈리아에서 '월드 프리미어' 행사를 통해 공개한 전기 스포츠카 '페라리 루체'에 △12.9형 △12형 △10.1형 △6.3형 등 OLED 4종을 공급한다고 26일 밝혔다. 루체에는 △드라이버 비너
오킨스전자(대표 전진국)는 차상훈 부사장이 28일 인하대학교에서 특별 강연을 진행한다고 26일 밝혔다. 'AI와 HBM 시대, 반도체의 운명을 가르는 마지막 1인치 - 테스트 소켓(Test Socket)'을 주제로, 반도체 테스트와 인터커넥트 기술의 중요성을 중심으로 산업 트렌드와 기술을 소개할 계획이다. 초미세 공정 환경에서 요구되는 고집적·고신뢰성 접촉(Contact) 기술과 차세대 반도체 테스트 솔루션이 주요 내용으로 다뤄질 예정이다. 또
에이치시티가 전기자동차와 자율주행차에 탑재되는 고전압 전장 부품 시험 인프라를 구축하고 본격적인 서비스에 돌입한다. 에이치시티는 26일 자동차 전장 EMC(전자파 적합성) 시험소 'M솔루션 센터'를 준공했다고 밝혔다. 급증하는 자동차 전장 EMC 시험 수요에 대응하기 위한 것으로, 에이치시티는 이번 센터 준공으로 고전압 EMC챔버 6기를 포함한 총 9기의 EMC챔버와 실드룸 5기 등을 보유하게 됐다고 설명했다. 이는 국내 최대 규모 자동차 전장
정부가 추진하는 인공지능(AI) 활용 에너지저장장치(ESS) 구축지원 사업이 입찰 마감을 앞두고 혼선을 빚고 있다. 한국전력이 배전망에 연계되는 ESS에 송배전 이용요금을 부과하겠다는 방침을 밝히면서 입찰 참여를 준비하던 사업자들의 부담이 커지고 있다. 25일 업계에 따르면 기후에너지환경부와 한국에너지공단은 2026년 국비 1171억원을 투입하는 AI 활용 ESS 구축지원 사업을 공고하고 오는 29일 입찰을 마감할 예정이다. 이 사업은 분산에너
국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 차세대 반도체 기판 기술을 개발했다. 기판 휨 현상과 신호 손실 문제를 해결할 폴리이미드(PI) 신소재와 공정 기술을 적용한 성과다. 25일 업계에 따르면, 반도체 소재 기업 비아코어와 레이저 솔루션 기업 아큐레이저는 '저선팽창 PI 신소재'와 '분자 접합' 기술을 기반으로 차세대 반도체 기판 솔루션을 개발했다. 현재 반도체 기판 성능 고도화를 가로막는 주요 요인으로 '선팽창계수(CTE) 차이'가 지
삼성전자가 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입(시제품) 기술 구현에 성공하며 '1000단 낸드' 시대에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 경쟁사들과의 적층 경쟁이 치열한 가운데, 단숨에 초격차 기술을 확보했다는 평가가 나온다. 25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 '셀 멀티 본딩(CMB)' 기술을 활용해 900단 클래스 V낸드 통합 시스템을 구현했다. 데이터를 저장하는 낸드플래시는 인공지능
노보센스는 신세대 통합 모터 드라이버 시스템 온칩(SoC) 'SUC1612'를 출시했다고 25일 밝혔다. 이 칩은 단일 칩으로 여러 디바이스 조합을 대체할 수 있는 통합 아키텍처를 통해 설계를 간소화하고 비용을 낮추며 시스템 안정성을 높였다. 자동차 부품 수밸브, 에어컨 송풍구 액츄에이터, 능동식 그릴, 스텝 모터, 직렬(DC) 브러시 모터, DC 브러시리스 모터 등 다양한 스마트 액츄에이터 시나리오에 광범위하게 적응하며, 자동차의 스마트 업그
글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트는 최근 개최된 미국 애리조나주 스코츠데일에서 개최된 'VOICE 2026 개발자 컨퍼런스'에서 얼라이언스ATE의 소프트웨어 플랫폼 '벨로서티(Velocity™)'와 자사 시스템 온칩(SoC) 테스트 시스템 'V93000'을 결합한 통합 솔루션을 선보였다고 25일 밝혔다. 이번 발표는 아드반테스트가 지난해 9월 얼라이언스ATE를 인수한 이후 추진해온 기술 통합 전략의 성과를 보여주는 사례다. 양사는