삼성전자가 D1c D램 개발을 마쳤다. 하반기 양산 목표인 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'의 기반이 되는 제품으로, 곧 대량 생산 체제를 갖출 것으로 전망된다.
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삼성전자, D1c 양산 이관…HBM4 제품화 속도2025-07-01 10:23
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최신 나노기술 한자리에…'나노코리아 2025' 2일 개막
국내외 나노관련 산·학·연이 참여해 나노기술의 글로벌 트렌드를 조망하는 '나노코리아 2025'가 2일부터 4일까지 킨텍스 제1전시장에서 열린다. 나노코리아는 미국 테크커넥트월드, 일본 나노테크재팬과 함께 세계 3대 나노 행사 중 하나로 올해 23회째를 맞는다. 산업통상
2025-06-30 16:30 -
“AI가 첨단 반도체 공정 수요 키운다”
인공지능(AI)이 7나노미터(㎚) 이하 첨단 반도체 공정 확산을 견인할 것이란 전망이 나왔다. AI 서비스를 구현하기 위한 핵심 요소, AI 반도체가 대규모로 필요해서다. 반도체 생산능력 평균치와 견줘 두배 높은 성장률을 보이며, 세계 반도체 제조(팹) 투자의 중심 축
2025-06-30 16:10 -
대한전자공학회, 2025년 하계종합학술대회 성료
대한전자공학회는 지난 24일부터 나흘 간 제주롯데호텔에서 열린 하계종합학술대회에 논문 1380편이 발표됐으며, 참석자 2800명이 등록했다고 30일 밝혔다. 학술 연구부터 산업 응용, 정책 공유까지 아우르는 프로그램으로 구성돼 호응을 받았다고 전자공학회는 전했다. 기조
2025-06-30 15:00 -
충남, 로타렉스 등 아산 10개 기업과 '제5차 경제상황 현장 점검회의' 개최
충남도가 충남 산업의 중추적 역할을 하는 아산지역 제조업 현장을 찾아 기업 의견을 듣고 고충 해소 방안을 모색하는 시간을 가졌다. 아산시는 제조업 비중이 77.1%에 달하는 등 도 제조업의 비중 53%를 훌쩍 뛰어넘는 지역 산업 경제의 주요 거점이다. 2022년 기준
2025-06-30 14:36 -
中 CATL, 인도네시아에 배터리 공장 착공…2026년 말 가동
중국 CATL이 인도네시아 정부와 추진하는 60억달러(약 8조1400억원) 규모 전기차 배터리 프로젝트에 착수했다. 외신 보도에 따르면 CATL은 29일(현지시간) 인도네시아 서자바주 카라왕에 배터리 셀 공장을 착공했다. 초기 생산 용량은 6.9기가와트시(GWh)로 2
2025-06-30 14:10 -
로옴 SiC MOSFET, 토요타 중국 시장용 BEV 'bZ5'에 활용
로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)의 제4세대 SiC MOSFET 베어칩을 탑재한 파워 모듈이 토요타 자동차 주식회사(이하 토요타)의 중국 시장용 신형 크로스오버 BEV 'bZ5'의 트랙션 인버터에 활용된다. bZ5는 토요타와 BYD TOYOTA EV TECHNOLO
2025-06-30 13:25 -
'레니게이드'로 유럽 노크…퓨리오사AI, 佛 레이즈 서밋 참가
퓨리오사AI가 유럽 인공지능(AI) 비즈니스콘퍼런스에 참가해 하반기 양산을 앞둔 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 소개한다. 30일 업계에 따르면 백준호 퓨리오사AI 대표는 7월 8일(현지시간) 프랑스 파리에서 열리는 '레이즈 서밋 2025'에 연사로 초청받아 참
2025-06-30 13:22 -
드림텍, 지속가능경영보고서 첫 발간
드림텍이 환경·사회·지배구조(ESG) 활동과 성과를 정리한 첫 번째 지속가능경영보고서를 발간했다고 30일 밝혔다. 보고서는 △기후변화, 에너지 △폐기물 △인권경영 △산업안전보건 △지배구조 등 회사에 중대한 영향을 미치는 5개 이슈를 도출하고, 이에 대한 리스크 분석,
2025-06-30 10:54 -
LS마린솔루션, 튀르키예 조선소와 HVDC 포설선 건조
LS마린솔루션이 튀르키예 테르산 조선소와 해저케이블 포설선 건조 본계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 케이블을 1만3000톤까지 적재할 수 있고, 총 중량 1만8800톤에 달하는 초대형 고전압직류송전(HVDC) 포설선을 만드는 것이 골자다. HVDC 해저케이블과 광케이블
2025-06-30 10:53 -
한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시”
한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에 대응하기 위해 2028년 이후 플럭스리스 열 압착(TC) 본더와 하이브리드 본더를 출시할 계획이라고 30일 밝혔다. 회사는 이날 기업가치 제고 계획 공시를 통해 이같은 내용을 공개했다. 2027년 HBM5용 TC 본더5
2025-06-30 10:44 -
AMD “차세대 칩부터 이종 AI 반도체 연결”...'엔비디아 철옹성' 공략
AMD가 내년 출시하는 인공지능(AI) 반도체 'MI400' 시리즈부터 이종 AI 반도체 간 인터커넥트 표준을 지원한다고 밝혔다. 서로 다른 AI 반도체를 연결해 효율적으로 사용할 수 있게 하는 것으로, 엔비디아의 철옹성을 공략하려는 전략으로 보인다. 29일 업계에 따
2025-06-30 06:00 -
“中 파운드리 생산능력 韓 보다 우세…5년 뒤 세계 1위”
중국 파운드리 산업이 생산능력 기준 세계 2위를 차지했다는 조사 결과가 나왔다. 또 지속적인 설비투자로 2030년에는 세계 최대 규모가 될 것이란 전망까지 제기됐다. 파운드리 후발주자로만 여겨졌던 중국의 행보가 심상치 않다. 시장조사업체 욜 그룹은 최근 발간한 '반도체
2025-06-30 06:00 -
대주전자재료, 파나소닉에 실리콘 음극재 공급…'中 소재 대체' 테슬라에 탑재
대주전자재료의 실리콘 음극재가 일본 파나소닉을 통해 테슬라 전기차에 탑재된다. 기존 중국 소재를 대체한다.
2025-06-29 16:30 -
LGD, 1.3조로 'UDC·COE'에 힘준다
LG디스플레이가 언더디스플레이카메라(UDC), 컬러필터온인캡슐레이션(COE) 등 유기발광다이오드(OLED) 기술 상용화에 집중 투자할 방침인 것으로 파악됐다. 모두 스마트폰용 OLED와 연관된 기술들로, 최근 탄력 붙기 시작한 중소형 OLED 사업을 더욱 확대하기 위한
2025-06-29 16:30