후지필름이 세계 최초 3차원(D) 촬영이 가능한 콤팩트 디카 등 제품 다양화를 통해 시장 점유율 10%에 도전한다.
한국후지필름(대표 이창균)은 26일 소공동 롯데호텔에서 신제품 발표회를 열고 3D 디카 ‘파인픽스 리얼 3D W1’를 공개했다.
이날 발표회에서 후지필름은 파인픽스 리얼 3D W1에 채택된 신기술 ‘RP(REAL PHOTO) 프로세서 3D’를 소개했다. 이 기술은 후지필름의 독자 3D 이미징 처리 기술로 두 개의 센서와 렌즈로 동시에 촬영한 이미지를 합성, 전용 안경 없이도 입체감이 살아 있는 3D 이미지를 감상할 수 있는 것이 특징이다. 후지필름은 파인픽스 리얼 3D W1를 내달 중순 출시할 계획이다.
이창균 사장은 “후지필름의 3D 디카는 인간의 눈을 닮고자 하는 후지필름 이미징 기술의 집약체”라며 “내달 제품 출시와 함께 마케팅을 강화, 콤팩트 디카 시장 점유율을 두자릿수로 끌어올리겠다”고 말했다.
한편 후지필름은 이날 3D 기술 외에 ‘수퍼 CCD EXR’ 기술과 이를 탑재한 하반기 출시 예정 신제품 ‘F70EXR’과 ‘S200EXR’도 처음 선보였다. 수퍼 CCD EXR은 다양한 촬영 환경에 맞게 최적의 상태로 센서가 작동하는 기술로 하나의 CCD에 세 개의 고성능 센서를 부착한 것과 같은 효과를 낸다.
양종석기자 jsyang@etnews.co.kr