SK하이닉스(대표 권오철)는 대기전력 소모를 획기적으로 줄인 모바일 기기용 20나노급 `DDR3L-RS(Reduced Standby) D램`을 출시한다고 12일 밝혔다.
이번에 선보인 제품은 기존 PC용 DDR3L D램보다 대기전력을 70%나 절감한 것이 특징이다. 중저가 울트라북과 스마트패드에 최적화된 메모리 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.
이 제품은 △D램 패키지를 바로 시스템에 부착할 수 있는 온보드용 2Gb, 4Gb, 8Gb 단품 △2GB, 4GB, 8GB 노트북용 모듈(SO-DIMM) 형태로 출시된다. 온보드용 단품은 얇은 두께의 기기에서도 고객이 원하는 다양한 용량의 메모리를 구현할 수 있다. 또 노트북용 모듈도 함께 출시함으로써 각종 모바일 제품에 적합한 토털 메모리 솔루션을 제공한다.
DDR3 D램은 초기에 동작전압 1.5V 제품 위주였지만, 최근에는 전압을 1.35V로 낮춰 전력소모를 10%가량 줄인 DDR3L 제품이 주력으로 자리잡았다.
20나노급 DDR3L-RS는 DDR3L 성능을 유지하면서 △20나노급 기술 적용에 따른 전류 감소 △D램 온도에 따라 동작시 대기 전류를 효율적으로 제어하는 기술 등을 통해 기존 30나노급 DDR3L 제품보다 70%가량 전력 소모를 줄였다. 이를 통해 휴대성·저전력 특성이 강조되는 울트라북과 스마트패드 시장에서 최적의 메모리 솔루션이 될 것이라고 회사 측은 설명했다. 또 모바일 D램인 LP DDR3보다 가격이 저렴하고 기존 PC용 제품인 DDR3L보다 대기전력이 획기적으로 줄어 새로운 메모리 영역을 창출할 수 있게 됐다.
김지범 전무(마케팅본부장)는 “20나노급 DDR3L-RS 출시로 저전력과 가격 경쟁력을 갖춘 제품을 제공할 수 있게 됐다”며 “모바일 D램과 PC용 D램의 장점을 결합한 새로운 메모리 시장 영역으로 중저가 울트라북과 태블릿PC의 최적 메모리 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 미국 샌프란시스코에서 열리고 있는 인텔개발자포럼(IDF)에서 모바일 기기의 AOAC(Always On Always Connected) 환경에 적합한 메모리 솔루션을 발표하고 DDR3L-RS를 소개할 예정이다.
양종석기자 jsyang@etnews.com