반도체 후공정 장비 기업들의 하반기 실적에 청신호가 켜졌다. 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 생산량을 늘리면서 후공정 처리 물량이 늘어난데다 대만을 비롯한 중화권의 파운드리 설비 증설과 비메모리 생산량 증대가 호실적에 영향을 줬기 때문이다. 내년 반도체 시장 전망도 밝아 후공정 장비 기업이 어느 때보다 좋은 실적을 기록할 것으로 전망됐다.
12일 관련 업계에 따르면 테크윙과 한미반도체가 3분기에 두 자릿수 이상 성장한 데 이어 유니테스트도 전년 동기대비 눈에 띄는 성과를 낼 것으로 예측됐다.
후공정 장비 기업은 그 어느 때보다 좋은 시장 상황을 맞았다. 지난 상반기 삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 생산을 늘려 후공정 물량이 늘어난 것이 주효하다. 내년에도 설비 투자로 생산량이 더 늘어날 것으로 예측된데다 일본, 중국에서도 생산량이 늘어날 것으로 보여 내년은 물론이고 길게는 내후년까지 호황을 누릴 것으로 전망된다. 중국에서 비메모리 시장이 커지고 관련 설비 투자도 늘어날 전망이어서 새롭게 비메모리 장비 시장도 커질 것으로 보인다.
테크윙과 한미반도체는 지난 3분기에 대부분 중국을 중심으로 해외서 성과를 거뒀다.
메모리 테스트 핸들러 장비기업 테크윙(대표 심재균)은 지난 3분기에 매출 328억원, 영업이익 40억원을 달성해 전년 동기대비 각각 38.8%, 46.5% 성장했다. 당기순이익은 48억원으로 49.9% 줄었다.
테크윙은 지난 2분기부터 대만과 중화권에서 수주 물량이 증가해 일찌감치 상승세를 탔다. 2분기부터 비메모리용 핸들러를 새롭게 공급한 것도 실적 확대에 주효했다. 중화권에서 비메모리 칩 생산이 늘어난 것이 후공정 분야에 영향을 미친 것이다. SSD 검사장비로 영역 확장도 꾀했다.
테크윙은 올해 창사 이래 사상 최대 실적을 올릴 것으로 보고 있다. 그 어느 때보다 높은 영업이익과 당기순이익을 달성할 것으로 보고 새롭게 전공정 분야 진출을 위한 연구개발에도 속도를 내고 있다.
한미반도체(대표 곽동신)는 3분기 매출 590억원, 영업이익 155억원을 달성해 전년 동기대비 각각 150.8%, 56.8% 성장했다. 영업이익은 사상 최대치다.
한미반도체는 반도체 패키지를 잘라 붙인 뒤 불량을 자동으로 검사하는 S&P 장비와 소형 반도체를 잘라 붙이는 플립칩 본더 장비가 핵심이다. 중국 스마트폰 시장이 커지면서 관련 장비 수요가 커져 실적이 급성장했다.
내년 물량이 더 증가할 것으로 예측하고 지난달부터 3공장 증축에 돌입해 설비 확충을 준비 중이다.
반도체 검사장비 기업 유니테스트(대표 김종현)는 지난해 76억원 영업손실을 기록해 적자 전환했으나 올해 연간 기준 흑자전환이 예상된다. 3분기에 매출 166억원으로 전년 동기대비 465.8% 성장했고 영업이익은 36억원으로 흑자전환했다.
이번 실적 상승은 DDR4용 검사장비 공급 실적이 주효하다. 증권가에서는 올해 검사장비 매출이 전년대비 약 300% 늘고 내년에도 50%대로 성장할 것으로 내다봤다.
<주요 후공정 장비기업 2014년 3분기 실적 (자료: 업계 취합)>
배옥진기자 withok@etnews.com
