한화테크윈이 칩마운터(정밀부품실장기) 종주국 일본에 고속 칩마운터를 납품한다. 삼성전자 동남아법인에도 이달 고속 칩마운터 라인을 수주하는 등 국산 칩마운터 시장이 확대되고 있다.
22일 업계에 따르면 한화테크윈(대표 김철교)은 최근 일본 오므론에 고속 칩마운터 ‘엑센 프로’를 납품했다. 부품 전문회사 오므론이 일본 제품이 아닌 한국 제품을 선택한 것은 매우 이례적이다.
칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 초정밀 부품을 자동으로 위치시키는 장비로 스마트폰·태블릿PC 등 첨단 IT산업 핵심 설비다. 부품을 고속으로 올려놓을 수 있어 제품 생산속도를 크게 높일 수 있고 생산수율 등에 영향을 미친다.
일본 파나소닉과 후지, 네덜란드 ASM 3개사가 세계시장 70% 이상을 차지하고 있다. 스마트폰 부품 생산 라인에 들어가는 초고속 칩마운터는 기술 장벽이 높아 후발주자 진입이 사실상 불가능하다.
업계 관계자는 “오므론이 지속적으로 한화테크윈 고속기 설비를 구매하면 일본 내 다른 다국적 기업도 한화테크윈 장비에 관심을 가질 것”이라며 “글로벌 고속기 시장을 파나소닉, 후지 등 일본 업체가 독식하는 상황에서 의미 있는 성과”라고 평했다.
한화테크윈은 지난 2013년 시간당 칩 실장 수(CPH) 12만개에 달하는 초고속 칩마운터 엑센 프로를 개발, 시장에 진입했다. 다품종 소량생산에 최적화된 제품으로 자체 개발한 센서 기술과 고객맞춤형 소프트웨어 등을 적용했다. 오므론 납품을 계기로 일본 등 선두업체와 어깨를 나란히 할 기반을 닦았다.
삼성전자 동남아법인에는 고속 칩마운터 라인을 납품했다. 삼성전자는 고속기 분야 글로벌 시장에서 가장 영향력 있는 고객으로 품질과 생산성 등 모든 조건에서 세계 최고 수준을 만족해야 납품 가능하다. 삼성전자 납품 실적을 바탕으로 글로벌 시장에서 입지가 확고해졌다는 의미다.
한화테크윈은 단품 장비 공급을 넘어 표면실장기술(SMT) 토털 솔루션 사업으로 사업영역을 확대하고 SMT 공장 스마트팩토리 구축을 목표로 역량을 집중한다. 다양한 고객 조건·상황에 맞춰 SMT 라인을 최적으로 운영할 수 있도록 생산라인 구성, 생산·품질관리 소프트웨어, 유지보수 등을 종합적으로 제공하는 서비스다.
한화테크윈은 고객이 장비 고장을 사전 진단하고 예방하는 전문 소프트웨어 ‘PnP(Prediction & Prevention)’를 개발해 시판 중이다. 반송설비, 검사장비 등 7개 주변장비 업체와 포괄적 사업협력 업무협약을 맺고 공동 마케팅도 진행한다.
한화그룹 차원에서도 한화테크윈 민수분야 산업용 장비 부문을 주력사업으로 키우고 그룹 내 계열사와 시너지를 강화해 나간다는 방침이다.
한화테크윈 관계자는 “한화그룹 편입 후 반도체 장비 분야가 신비전 달성을 위한 핵심 사업으로 선정되는 등 사업에 탄력을 받고 있다”며 “글로벌 점유율 1위를 지키고 있는 중속기뿐만 아니라 고속 칩마운터 분야에서도 반드시 세계 1위가 될 수 있도록 사업에 박차를 가할 것”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
