삼성전자가 빅테크 고객사 확보를 위해 미국 텍사스주 테일러시에 건립 중인 파운드리 공장이 '건설'의 시간을 지나 '셋업(설비 설치 및 시운전)' 국면에 진입했다. 삼성전자 직접 채용 인력과 국가별 장비사가 파견하는 전문 엔지니어까지 3000명 이상 글로벌 엔지니어 연합군이 테일러 현장으로 집결하기 시작했다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 팹 가동 준비를 위해 현장기술직(Technicial), 운영 및 관리(Operations/management), 인프라 및 안전(Infra/Safety) 등 총 146개 핵심 섹터 178개 공고(1일 기준)를 내고 대규모 인력 확보에 나섰다. 이는 테일러 팹이 장비 반입 후 시운전(Ramp-up) 단계에 진입한 것을 의미한다.
공고 절반 이상은 2나노 선단을 다룰 핵심 인력에 해당한다. 전 세계에서 3나노 이하 양산 경험을 가진 엔지니어는 한국(삼성), 대만(TSMC), 일부 인텔 인력이 전부다. 텍사스 현지 인력뿐만 아니라 전 세계 연구소 인력까지 흡수할 의도로 해석된다. 삼성전자는 테일러 팹 직접 고용 인력을 1500명 수준으로 잡고 오스틴 캠퍼스 인력 재배치와 현지 채용을 병행하고 있다.
삼성이 셋업에 돌입하면서 글로벌 장비사 움직임도 분주하다. 네덜란드 ASML(EUV 노광), 미국 램리서치(식각) 및 KLA(계측·검사) 등 글로벌 톱티어 장비사들이 투입할 시운전 전문 인력 규모만 최소 1500명으로 추산된다. 통상 첨단 공정 장비 1대당 반입부터 시운전까지 최대 10명의 엔지니어가 투입된다.
테일러 팹에 반입되는 핵심 장비는 수백여대에 달하며, 총중량은 약 2만톤 규모로 추정된다. 한국에서만 5000톤 이상, 일본·유럽 등 해외 생산기지에서 6000톤 규모가 반입될 것으로 보인다. 미국 현지 조달 물량도 비중이 크다. 2나노미터(2nm) 선단 공정을 목표로 하는 만큼 EUV 스캐너, 식각·증착 장비 등 초대형·초정밀 장비가 대거 투입된다.
현재 테일러 1공장은 주요 구역에 대해 임시 사용 승인(TCO)을 획득했으며, 지난달부터 EUV 노광 장비 테스트 등 핵심 설비의 시험 가동에 들어갔다. 삼성전자 직접 고용 인력에 장비사 파견 인력, 인프라 협력사, 건설 인력이 더해지면 현장 총 인력은 최대 1만명 수준에 이를 전망이다. 이는 테일러시 인구(약 1만8000명)의 절반을 넘는 규모다.
반도체 장비업계 관계자는 “증착장비의 경우 수십대에서 많게는 수백대까지 들어갈 수 있어, 여러 공급업체 인력을 합치면 월 1000명 안팎의 셋업 수요가 발생한다”며 “여기에 안전점검, 설비, 엔지니어링, 건설 관련 지원 인력이 더해지면 현장 지원 인력 수요도 함께 커질 것”이라고 설명했다.
삼성전자 테일러 팹은 북미 현지에 2나노 선단 공정의 파운드리 생산 거점을 확보해 빅테크 고객사를 선점하는 것이 조성 목적이다. 초기 생산 능력은 월 5만장(WSPM) 수준을 목표로 잡고 있다. 연내 시험가동을 거쳐 내년 대량생산에 착수할 것으로 전망된다.
이형두 기자 dudu@etnews.com, 박유민 기자 newmin@etnews.com
