글로벌 반도체 후공정 업계 1분기 매출 21.5% 증가

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글로벌 반도체 후공정 업계 1분기 매출 21.5% 증가

글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체들이 지난 1분기 호실적을 거뒀다. 자동차, 5G 시장용 반도체 수요 증가로 패키징 수요도 덩달아 늘어났기 때문이다.

20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 세계 반도체 후공정 상위 10개 업체 매출이 지난해 같은 기간보다 21.5% 증가한 71억7000만달러(약 8조1000억원)를 기록했다.

OSAT 업체는 반도체 칩을 패키징하고 테스트하는 회사를 뜻한다. 최근 칩 면적이 줄어들고 기능은 고도화하면서 OSAT 업체 기술도 상당히 중요해지고 있다. 칩 발열은 최소화하면서 각종 전파 간섭 등을 막는 패키징 기술 경쟁도 치열하게 벌어지고 있다.

이 회사들은 지난 1분기 자동차 및 5세대(G) 통신 발전, 코로나19 이후 정보통신(IT) 기기 시장 활황으로 반도체 수요가 증가함에 따라 매출도 크게 성장했다.

특히 업계 1·2위 ASE와 앰코테크놀로지 성장이 눈에 띈다. 지난 1분기 16억8900만달러로 23.5% 시장 점유율을 기록한 ASE는 매출이 지난해 같은 기간보다 24.6% 올랐다.

앰코테크놀로지는 지난해 같은 기간보다 매출이 15% 오른 13억2600만달러를 기록했다. 지엘 루텐 앰코테크놀로지 CEO는 최근 열린 1분기 실적 설명회에서 “앰코의 주요 사업 부문에서 강한 수요가 이어지면서 1분기에도 공고한 실적을 거둘 수 있었다”며 “1분기 자동차와 엔드 유저 시장에서 수요가 코로나19 이전 상황으로 회복되고 있다”고 말했다.

중국 OSAT 업체 활약도 두드러진다. 중국에 본사를 소재한 JCET, TFME 후아티안은 큰 성장폭을 그렸다. 특히 TFME와 후아티안은 지난해 같은 기간보다 60% 이상 증가한 1분기 매출을 기록했다.

트렌드포스 관계자는 “미국과 중국 정부 간 긴장관계는 계속되고 있지만, 중국 내수 차량용 칩, 메모리 제품, 5G 기지용 부품, 디스플레이 패널용 집적회로(IC) 시장에서 OSAT 수요가 상당히 강하다”고 설명했다.

업계에서는 2분기 실적도 공고할 것으로 보고 있다. 웨이퍼 부족 등 반도체 업계에서 일어나는 전반적인 수요 과잉 영향이 있지만 매출은 지속 성장세를 그릴 전망이다.

앰코테크놀로지 관계자는 “2분기 실적 가이던스는 지난해 같은 기간보다 14% 오른 13억4000만달러”라며 “2021년 한해 강한 수요가 지속될 것으로 보인다”고 밝혔다.

일각에서는 상반기 칩 업체들의 초과 주문으로 3분기부터 OSAT 업체 매출이 다소 줄어들 것이라는 분석도 있다.

트렌드포스 측은 “3분기 IT 시장에서의 구매 활동이 줄어들 것으로 예상돼 OSAT 기업 매출에 부정 영향을 줄 것”이라고 내다봤다.

강해령기자 kang@etnews.com