[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에

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[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에

인쇄회로기판(PCB) 시장이 심상치 않다. 스마트폰용 주기판인 고밀도(HDI) PCB나 디스플레이·카메라 모듈에 주로 쓰이는 연성 PCB(RF-PCB) 등은 상대적으로 중국 업체에 맹추격 당하고 있다. 일본이 주도하던 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)나 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 등 첨단 기판 기술에 대한 국내 업체 투자는 확대되는 추세다. PCB 시장 무게중심이 옮겨지는 형국이다.

PCB 산업의 축 이동은 지표로도 확인할 수 있다. 시장조사업체 프리마스크에 따르면, 작년 세계 PCB 시장 규모는 4.4% 증가해 640억달러(약 72조원)를 기록했다. 2019년만 하더라도 역성장했던 PCB 시장이 다시 부상한 것이다. 특히 FC-BGA 등 반도체 기판 성장이 PCB 시장 성장세를 견인했다.

이런 추세는 국내도 마찬가지다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 올해 국내 PCB 시장이 10조원을 돌파한 것으로 내다봤다. 역대 최대 규모다. PCB 전체 시장은 3.4% 증가하지만 반도체 기판은 작년 대비 17%라는 고성장을 예고했다.

한때 국내 PCB 시장을 주도했던 HDI 및 RF-PCB 시장에서 반도체 기판으로 대전환이 이뤄지고 있다. 반도체 공급 부족과 함께 반도체 기판 역시 공급 대란이다. 이런 상황 속에서 시장을 읽고 미래를 준비하는 건 쉬운 일이 아니다.

[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에

'2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)'은 산업 대전환 시대에 PCB와 패키징 시장이 나아가야 할 방향을 제시한다. 올해로 18회째를 맞는 국내 최대 PCB 및 패키징 산업 전시회가 6일부터 8일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 막을 올린다.

올해 KPCA쇼 2021에서는 우리나라 PCB 산업 대표 기업인 LG이노텍, 삼성전기, 대덕전자 및 영풍그룹 등이 참여, 최신 제품과 기술을 선보인다. 반도체 기판 대란을 해결할 수 있는 미래 기술과 시장 전략을 읽을 수 있다. PCB 및 패키징 전후방 산업인 원자재, 설비, 약품, 소재업체들도 한자리에 모인다. 두산전자BG, 세창케미컬, 케이피엠테크, 위즈코트, 태성, 오르보텍, 후세메닉스 등이 대표적이다. PCB 산업 생태계를 책임지는 105여개 업체가 참가한다. PCB 산업 전반과 트렌드를 한눈에 읽는 기회가 될 전망이다.

△PCB 산업관 △반도체 패키징 및 실장 신기술 산업관 △도금 치 표면처리 신기술 산업관 △첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관 △자동차 전장 시스템관 △모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성된 'KPCA 쇼 2021'은 관람객이 PCB를 비롯해 전자회로와 실장 산업 최신 동향과 기술을 직접 체험하도록 다양한 볼거리를 마련했다.

산업 트렌드와 신기술에 대한 정보 교류의 장도 마련했다. 15개 PCB 및 반도체 패키징 기업·연구기관이 참여하는 '국제 심포지엄'을 행사 기간 동안 매일 개최한다. 네패스, 삼성전기, LG이노텍, 앰코, 플렉스링크, 인터커넥션테크놀로지스 등 국내외 기업과 한국자동차연구원 등 연구기관의 최신 PCB·패키징 기술 개발 현황을 공유한다. 알파글로벌의 PCB·패키징 관련 신기술 및 신제품 발표회도 준비됐다.

PCB 산업 내 다양한 인적 교류와 사업 협력으로 미래 먹거리를 발굴할 기회도 마련된다. 현장에서 참가자들이 직접 비즈니스 상담을 통해 다양한 가치 창출이 가능할 전망이다. 지난해 행사에서는 코로나 19 대유행에도 1000억원에 육박하는 비즈니스 상담액 실적을 거뒀다. 이 중 상당수가 실제 계약으로 이어졌다. 올해는 행사 규모와 질이 확대돼 한층 높은 성과가 기대된다.

행사에서는 PCB·패키징 산업 유공자 표창도 진행된다. 양덕진 코리아써키트 전무와 오화동 대덕전자 개발센터장이 각각 HDI·RF-PCB 제품 기술 개발과 양산으로 국가 경쟁력 증진에 기여한 공로와 세계 최초 패키지용 초박판 PCB 개발과 양산에 기여한 공로로 산업통상자원부 장관상을 받는다.

백태일 KPCA 회장은 “올해 국내 PCB 및 반도체 패키징 산업은 역대 최대 실적을 올릴 것으로 전망된다”면서 “업계 전체가 더욱 발전하기 위해 소통과 협력 필요성이 커지고 있는 가운데, 다양한 신기술과 제품을 소개하는 KPCA 쇼가 우리 업계가 나아갈 방향과 신제품 개발 및 제품 경쟁력 향상을 위한 중요한 단초가 될 수 있다”고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com