쎄닉이 8인치 전력 반도체 핵심 소재인 실리콘카바이드(SiC) 잉곳 시제품을 내년 1분기 생산한다. 에스테크와 국산화한 잉곳 제조 장비를 이용해 8인치 SiC 전력 반도체 생태계를 구축할 계획이다.
쎄닉은 오는 12월 충남 천안 공장에 8인치 SiC 잉곳 화학기상전송(PVT) 성장 장비를 구축한다. SiC 잉곳을 제작하는 필수 장비로, 에스테크와 협력해 8인치 PVT 장비를 개발했다. 8인치는 미국·유럽·일본 등 해외 전력 반도체 일부 업체만 생산한다.
쎄닉은 PVT 장비를 이용해 8인치 SiC 잉곳 샘플 제작할 계획이다. SiC 잉곳을 이용해 웨이퍼 생산 계획도 갖고 있다. 천안 사업장에는 6인치 SiC 잉곳 파일럿 라인이 구축됐다. 6인치 SiC 잉곳 생산 경험을 통해 8인치 시장에 도전한다.
구갑렬 쎄닉 대표는 “전기차, 통신용 SiC 잉곳, 웨이퍼를 개발하고 있다”며 “8인치 SiC 반도체 국내 생태계 조성에 기여하겠다”고 말했다.
에스테크는 SiC 제조 장비 시장을 공략한다. 그동안 실리콘 잉곳 성장로를 만들었다. 해외 반도체 웨이퍼 기업에 실리콘 잉곳 성장로를 공급 중이다. 8인치, 12인치 잉곳 성장로 제작 경험을 기반으로 SiC 장비 시장에 뛰어든다. SiC 성장 장비 개발로 반도체 장비 제품 라인업을 강화할 수 있을 것으로 보인다.
육영진 에스테크 연구소장은 “기존 정밀제어 기반 반도체 장비 제조 경험을 바탕으로 SiC 단결정 성장 장비 시장을 공략할 것”이라며 “SiC 분야에서 잉곳 제조 장비로 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
