PCB 2분기도 날았다...역대급 어닝서프라이즈

인쇄회로기판(PCB) 업계가 2분기 역대 최고 실적을 기록했다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 폭증하면서다. 업계는 잇따른 대규모 생산능력(캐파) 증설에 나서며 사업 확대에 사활을 걸었다.

대덕전자는 2분기 매출 3430억원, 영업이익 619억원을 기록했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 49%, 영업이익은 327% 각각 상승했다.

신사업으로 힘을 싣는 반도체 패키지 기판이 실적 상승을 이끌었다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업의 2분기 매출은 600억원을 웃도는 것으로 파악된다. FC-BGA 신공장 생산 설비가 본격 가동되면서 매출이 크게 늘었고, 수익성도 개선됐다. FC-BGA 수익성은 두 자릿수에 이를 것으로 보인다.

심텍은 2분기 매출 4774억원, 영업이익 1147억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 각각 47%, 268% 증가했다. 심텍은 연간 기준 매출, 영업이익에서 중견 PCB 업계 가운데 최고 실적을 낼 것으로 기대된다. 핵심 사업은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지 기판이다. 회사는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러와 서버용 기판 등을 중심으로 성장했다. 반도체 패키지 기판 수요가 증가하면서 매출 비중이 80%에 육박한다. 심텍은 말레이시아 신공장을 가동하면서 생산능력을 확충, 사업 확대에 속도를 붙이고 있다. 심텍은 FC-BGA 사업에 아직 본격적으로 뛰어들지 않고 연구개발을 이어 가는 것으로 알려졌다.

코리아써키트는 2분기 매출 3974억원, 영업이익 331억원을 기록했다. 영업이익은 전년 같은 기간보다 무려 330배 증가했다. 코리아써키트는 통신기기용 단말기, 메모리 모듈 등 반도체 패키지 기판 사업이 전체 매출 절반을 차지한다. 스마트폰용 연성회로기판(F-PCB) 비중은 30%다.

코리아써키트는 무선인터넷, 셋톱박스 등 통신기기용 FC-BGA 사업을 강화하고 있다. 통신기기가 고속화·고밀도화하면서 고성능 기판 수요가 높아진 영향이다. 코리아써키트는 FC-BGA 대규모 장기계약을 맺고 지속 투자를 단행, 생산능력을 확대할 계획이다. 시장이 둔화하는 스마트폰용 기판 사업의 비중을 점차 줄이고 고부가가치 사업 위주로 재편할 방침이다.

고다층 기판 분야에서 두각을 나타내는 이수페타시스도 호실적을 기록했다. 회사는 2분기 매출이 지난해 같은 기간보다 76% 늘어난 1661억원, 영업이익은 106% 급증한 331억원을 기록했다.

미국의 주요 고객사 사이에서 '탈(脫) 중국' 움직임으로 반사이익을 봤다. 고다층 기판 시장에서 압도적인 시장점유율과 경쟁력을 높이면서 실적이 상승세를 타고 있다. 이수페타시스는 대구에 838억원을 투자하는 등 생산시설 확충에도 적극 나서고 있다. 앞으로도 급증하는 수요에 발맞춰 대규모 투자를 이어 갈 것으로 예측된다.

게티이미지뱅크
<게티이미지뱅크>

업계 관계자는 “2026년까지 고부가 기판 중심으로 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 기대된다”라면서 “내년 이후까지 호황기를 이어갈 것으로 보인다”라고 말했다.

박소라기자 srpark@etnews.com